• 債市“科技板”加快落子 引導金融資源向“新”集聚


    中國產業經濟信息網   時間:2025-06-01





      隨著一系列政策密集出臺和市場主體積極響應,債券市場“科技板”正加快落子。據Wind數據,自5月9日科技創新債券上線以來,截至5月27日共發行137只科技創新債券,總發行量為3229.1億元。專家表示,當前多層次債券產品體系更加完善,將更好匹配不同生命周期科技企業的融資需求,引導資金流向科技創新領域。


      科技創新債密集發行


      《關于支持發行科技創新債券有關事宜的公告》《關于進一步支持發行科技創新債券服務新質生產力的通知》《加快構建科技金融體制 有力支撐高水平科技自立自強的若干政策舉措》……近期,一系列政策舉措相繼出臺,持續加大對科技創新領域的金融支持。


      近日,東方富海獲中國銀行間市場交易商協會《接受注冊通知書》,其在銀行間市場發行科技創新債券的計劃取得關鍵性進展。據悉,該項目是債券市場“科技板”啟動后的首單民營創投機構科技創新債券。


      《關于支持發行科技創新債券有關事宜的公告》明確,金融機構、科技型企業、私募股權投資機構和創業投資機構等三類機構可發行科技創新債券,募集資金用于支持科技創新領域投融資。


      截至目前,已有多家銀行類金融機構完成科技創新債券發行工作。如,5月23日,北京銀行成功發行2025年度第一期科技創新債券,募集資金將投向科創領域,包括發放科技貸款、投資科技創新企業發行的債券等,專項支持科技創新領域業務。


      為支持科技創新債券發行,借鑒2018年民營企業債券融資支持工具的經驗,人民銀行同證監會還創設了科技創新債券風險分擔工具,降低債市“科技板”融資成本。申萬宏源證券分析師黃偉平表示,科技創新債券風險分擔工具由人民銀行提供低成本再貸款資金,地方政府和市場化增信機構共同參與,采取緩釋信用風險、擔保增信的方式分擔違約風險,降低科創債發債難度和發行成本。


      持續助力創新發展


      債市“科技板”迅速落地和科技創新債券加快發行,是金融支持科技創新的重要舉措。專家表示,隨著政策持續推進和市場不斷完善,債市“科技板”將在引導金融資源向創新領域匯聚等方面發揮越來越重要的作用。


      金融機構逐步加力配置科技創新債券。農銀理財日前表示,積極參與首批科技創新債券投資,累計參與恒力集團、無錫創投、TCL集團等13家企業發行的科技創新債券,合計投標量約30億元,為破解科創企業融資痛點,推動產業升級注入金融“活水”。


      中信銀行投資銀行部、科技金融中心總經理匡彥華表示,短期來看,科技創新債券的政策優化和發行擴容,既為優質科技主體點亮了“聚光燈”,也為債市資金流向科技領域啟動了“直通車”。從更長遠的視角觀察,債市“科技板”為科技型企業登陸資本市場提供了一項新選擇,能夠進一步激發多元化金融資本對于科技領域的價值發現和資源配置。


      “下一步,人民銀行還要密切關注,繼續推進,共同建設好債券市場的‘科技板’,同時持續完善配套支持機制,讓‘科技板’能夠發揮更大的作用。”人民銀行副行長朱鶴新近日在國新辦新聞發布會上說。


      轉自:中國證券報

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