中國半導體2019年產值增長率將達16.2%

　　集邦咨詢在其最新發布的"中國半導體產業深度分析報告"中指出，受到全球消費市場需求不佳及全球貿易形勢所引發的市場不確定性等外在環境影響，2018年中國半導體產業產值雖突破6000億元，但下半年產業已顯疲態。而2019年由于全球市場仍壟罩在經濟環境不確定的陰霾中，預估中國半導體產業產值雖將達到7298億元，但年增長率則將下滑至16.20%，為近五年來最低。

　　集邦咨詢旗下中國半導體分析師張瑞華指出，受到全球經濟表現不佳、消費市場的疲軟、智能手機市場出現負增長以及中美貿易摩擦持續等因素沖擊，對2019年中國半導體產業的發展局勢可以說是道行險阻。

　　不過，由于中國政府提升國產化芯片比重的方向并未改變，而在人工智能、5G、車聯網、智能汽車、新能源汽車、CIS、生物識別、物聯網、邊緣運算等新科技發展的帶動下，新應用將推升對半導體的需求。

　　值得注意的是，隨著中國本土IC設計業的崛起，IC設計產業已成為引領中國半導體產業發展的重要環節，產業結構也持續優化。以2019年中國半導體產業產值分布來看，IC設計業占比將達40.6%、IC制造占比約28.7%、IC封測占比約30.7%。

　　另一方面，從各領域產值增長率來看，由于2019年中國將有超過10座新的12英寸晶圓廠開始投產，加上部分8英寸廠及功率半導體產線將進行擴產，預計2019年中國IC制造產值將較2018年增長18.58%，優于IC設計的17.86%與IC封測產業的12%。（陳炳欣）

　　轉自：中國電子報

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