新一代5G芯片相繼發布 今年5G手機或超1.5億部

　　2020年被認為是5G市場爆發增長的一年。雖然MWC2020停辦，但是5G芯片領域依舊火熱。近日，芯片大廠高通、紫光展銳等紛紛發布旗下新一代產品。對于這個新的機會窗口，誰都不想成為落后者。

　　高通、展銳新一代5G芯片亮相

　　2019年5G商用啟動，芯片大廠便積極卡位，相繼推出旗下5G基帶芯片或SoC芯片。目前主流產品包括高通驍龍865、驍龍765，三星Exynos 980、三星Exynos 990，聯發科天璣1000（1000L）、天璣800，華為麒麟990等。2020年到來，5G產業并未因新冠肺炎疫情受到影響，新一輪戰火已開始燃燒。

　　2月26日凌晨，高通舉行線上發布會，介紹旗下第三代5G基帶芯片驍龍X60。這是全球首個采用5納米工藝制造的5G基帶芯片，也是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調制解調器及射頻系統。與第二代5G基帶X55相比，X60的最高下載和上傳速度沒有變化，依然是7.5Gbps和3Gbps。最主要的更新在于加入了全球首個Sub-6頻段5G FDD-TDD載波聚合解決方案。與不支持載波聚合的方案相比，能實現5G獨立組網峰值速率翻倍。“隨著2020年5G獨立組網開始部署，我們的第三代5G調制解調器及射頻系統提供了廣泛的頻譜聚合功能和選擇，將推動5G部署的快速擴展，同時提升移動終端的網絡覆蓋、能效和性能。”高通總裁安蒙表示。

　　驍龍X60調制解調器及射頻系統由X60基帶芯片、高通第三代毫米波天線模組QTM535、射頻收發器及射頻前端產品組成，支持所有主要頻段的載波聚合。安蒙表示，運營商能夠通過“DSS（動態頻譜共享）+頻譜聚合”功能，讓用戶在現有4G頻段獲得5G中頻段的體驗。

　　2016年10月，高通推出全球首個5G解決方案驍龍X50 5G基帶。由于產品發布較早，驍龍X50僅支持5G模式（5G NR），必須與驍龍855內置基帶合作才能支持2G/3G/4G，而且對5G頻段的支持也不全，另外其采用的工藝相對落后，功耗和發熱都不夠理想。2019年2月，高通發布第二代5G基帶芯片X55，采用7nm工藝，同時支持2/3/4/5G網絡。數據傳輸上實現了7Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度，一舉扭轉了以往的頹勢。而時隔一年，高通即推出第三代產品，顯然是希望借此在5G領域搶占領先優勢。驍龍X60計劃于2020年第一季度出樣，加裝它的智能手機預計于2021年年初推出。

　　就在同一天，國內芯片大廠紫光展銳也發布了旗下新一代5G芯片虎賁T7520。根據紫光展銳CEO楚慶的介紹，虎賁T7520采用6nm EUV先進工藝，實現了單芯片集成。紫光展銳在2019年2月的MWC2019上發布旗下首款5G基帶芯片春藤510，標志著紫光展銳邁入全球5G芯片陣營。不過，缺乏SoC芯片仍然是紫光展銳的一個弱項。隨著虎賁T7520的發布，紫光展銳補上了這塊短板。集成5G SoC芯片意味著5G模塊可以真正融入芯片之中，從而使得功耗更低，傳輸數據的速率更快。

　　此外，虎賁T7520采用4核Cortex-A76和4核Cortex-A55，GPU采用Mali-G57。虎賁T7520基于紫光展銳5G技術平臺馬卡魯開發，集成了全球首顆支持全場景覆蓋增強技術的5G調制解調器，可拓展大帶寬4G/5G動態頻譜共享專利技術，使運營商在現有4G頻段上能夠部署5G，最大限度利用既有資源，并滿足未來5G共建共享的需求，有效降低網絡部署成本，加快5G部署。同時，虎賁T7520針對速度高達500公里/小時的高鐵場景進行技術優化，可使用戶在高速旅行的同時依然能流暢使用5G。

　　2020年5G手機市場超1.5億部

　　2019年下半年主要手機廠商已相繼發布5G手機，不過受限于商用初期缺乏規模化效益，以及5G芯片方案較少，各大品牌5G手機都集中在旗艦機型中，價格相對較高。但是進入2020年，隨著各大芯片廠商紛紛推出或者升及5G方案，在規模化效益下，價格有一定的下調空間，5G市場有望進入爆發期。

　　近日，中國移動發布《中國移動2020年終端產品規劃》，其預計2020年5G手機市場規模將超過1.5億部，到2020年年末，5G手機價格將進一步降低至1000～1500元，5G手機市場銷量將超過4G手機。中國移動終端公司副總經理汪恒江預計，2020年第一季度，多家芯片平臺推出多價位段產品；第二季度低價位芯片推出，方案廠商進場，拉動5G手機價格下探。在終端方面，第一季度各廠商將推出高價位產品；6月至7月間，2000元左右5G手機推出；第四季度5G手機價格下降至1000元～1500元。“

　　安蒙也表示，在5G商用僅僅10個月的時間里，全球已經有20多個國家的50多家運營商推出5G網絡，超過45家終端廠商已經推出或宣布推出5G商用終端。此外在全球119個國家，有超過345家運營商正在投資5G部署。

　　更先進的工藝與Modem技術

　　從各家芯片廠商推出的新品也可以看出，當前5G芯片的兩大技術趨勢：更先進的制程與日趨關鍵的Modem技術。

　　小型化是電子產品普及的必要條件。由于手機的功能越來越多，計算需求越來越大，更小的基帶芯片體積能為AP處理器留有更多的片上空間，有能力提供基帶芯片的廠商一直沒有停止微縮工藝的腳步。2019年，華為5G基帶巴龍5000、高通5G基帶驍龍X55、三星5G基帶Exynos 5123均已采用7nm工藝，與旗艦機AP統一步調。

　　隨著紫光展銳發布虎賁T7520、高通發布X60，5G芯片來到6nm、5nm工藝。這對于陸續引入AI、IoT、邊緣計算、AR功能的手機處理器來說，自然是一個利好，不僅節約片上空間，也降低手機整體功耗。例如，虎賁T7520采用臺積電6nm EUV工藝，相較7nm工藝晶體管密度提升18%，功耗下降8%。

　　“在10nm以內節點，每提升一個工藝檔次，就會帶來三項優勢：成本幾乎下降一半，速度幾乎提升一倍，功耗還會降低差不多一半。”紫光展銳CEO楚慶在線上發布會上表示。

　　臺積電中國區業務發展副總經理陳平也表示，超寬帶、低時延、海量連接的5G技術需要先進工藝的支撐，才能實現高速、低功耗、高集成的性能需求。7nm工藝為5G產品提供了必要的工藝條件，6nm則是7nm的延伸和擴展。

　　在工藝進化的同時，基帶集成的modem技術也更加靈活。要釋放5G性能，需要結合FDD、TDD兩種制式分別在移動速率和覆蓋率上的優勢。在近期新品中，高通X60支持5G FDD-FDD和TDD-TDD載波聚合，虎賁T7520支持5G NR TDD+FDD載波聚合。同時，短視頻用戶數量的大幅增加，對5G的上行容量提出新的要求，虎賁T7520推出了上行增強技術，旨在應對短視頻時代用戶大量上傳內容的需求。

　　與載波聚合同為5G部署利器的DSS，也成為5G芯片玩家的標配。除了高通從X55開始支持DSS，華為、中興也在近日發布了DSS研發進展。中興發布首個三模動態頻譜共享解決方案SuperDSS，支持2G/4G/5G或3G/4G/5G的動態頻譜解決方案，可實現運營商在1800MHz或者2100MHz上的NR快速部署。華為DSS支持在現有FDD頻譜上部署5G，根據業務及流量需求提供毫秒級的實時動態頻譜資源分配，最大程度利用好頻譜資源。

　　芯謀研究總監王笑龍向記者表示，5G基帶在支持SA的基礎上，需不斷降低功耗，與手機AP整合。如果說部署初期的標桿是支持5G通信，現在要拼的是商業競爭力。

　　“5G芯片成本要達到千元機能用的水平。只有在低成本的基礎上實現高數據傳輸、低功耗以及對外圍芯片的支持，這樣才具備價值。”王笑龍說。（記者 張心怡 陳炳欣）

　　轉自：中國電子報

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