半導體產業逆勢增長 中國材料市場規模明年將創新高

　　2020年，全球電子產品的銷售額下降大約3%，但半導體產業預計增長7%，中國市場增長快于行業整體。

　　國際半導體產業協會(SEMI)中國區總裁居龍在12月11日舉行的第十四屆“外灘金融·上海國際股權投資論壇”(2020 SIPEF)上透露了上述數據。

　　半導體行業在2018年達到巔峰，產值為4700億美元，中國占比約13%。2019年整個行業下跌12%，今年恢復到7%的增長。

　　半導體產業為何實現逆勢增長？居龍認為，在疫情影響下，居家辦公需求增長，筆記本電腦，包括云存儲、云端運算在內的云端應用，以及游戲產業的發展，大量增加了半導體的需求。相比之下，今年智能手機和臺式電腦需求出現萎縮。

　　對于今后5年半導體產業的發展前景，居龍認為，整個產業將繼續實現正增長。“除了基本盤的需求外，一些智能應用的需求促成了半導體繼續增長，特別是中國市場需求強勁。”居龍說。

　　半導體產業鏈包括EDA(電子設計自動化)、設備、材料、芯片制造、設計、存儲器、封裝測試等環節。居龍認為，最令人驚喜的是設備領域。該領域年初預測比較悲觀，但今年前十個月的數據顯示，全球半導體設備市場大幅增長21%。

　　對于材料市場的情況，居龍表示，預計2020年中國半導體材料市場增長將達到7%，2021年將大幅增長12%，市場規模創新高。

　　“中國半導體材料市場以封裝材料為主，但隨著中國晶圓廠項目數量的提升以及技術的發展，晶圓廠材料所占比例將不斷提升。預計在2021年，這一比例將達到45%。”居龍表示。

　　據估算，2020年全球晶圓材料市場預計下滑0.4%，至326.6億美元，但預計2021年將扭轉這一局勢，增長率達到7.2%，市場規模創歷史新高。

　　居龍認為，目前，中國國產半導體材料面臨的問題是供需存在較大差距，扣除出口額后，2019年中國集成電路用材料自給率約為10%，這既是挑戰，也是機遇。在晶圓制造材料中，硅片用量最大，占到全球晶圓材料約37%的市場份額。中國在材料市場細分領域仍有很多機會。

　　中國是世界上最大的半導體市場。根據中國海關的統計，2018年中國集成電路進口額首次超過3000億美元。新基建會增加中國市場對芯片、存儲器、處理器、傳感器的需求。

　　今年8月4日，國務院出臺《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，提出在財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用標準、國際合作等八個方面的政策措施。

　　“國家集成電路產業投資基金(大基金)一期募集資金1387億元，二期或將超過2000億元，來支持半導體產業發展。”居龍表示。

　　上海國有資本運營研究院院長羅新宇認為，支持核心技術的開發、應對技術卡脖子問題、助力國家科技創新是現階段國資基金的使命。

　　在論壇上，由上海國有資本運營研究院、復旦大學管理學院和國資基金50人論壇等機構共同發起的“國有出資基金管理人排行榜”啟動，排行榜旨在從國資基金在產業布局、區域振興和國有資本對國家重大戰略的貫徹力等三個維度評選出優秀管理人。

　　“國企三年改革方案重點提出國資基金支持科技創新。國資基金關注的三個重點領域分別是國家安全、科技創新、公共服務。這是國資未來發展方向的重大調整。”羅新宇表示，近年來國資基金發展特別快，目前的規模已數以萬億計。國資基金是所有權和經營權分離，經營者既要實現國資的保值增值，更要體現國資的價值使命。

　　轉自：第一財經

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