近日，中國電子信息產業集團有限公司（以下簡稱"中國電子"）旗下中電工業互聯網有限公司（以下簡稱"中電互聯"）攜生態合作伙伴集中發布了5項泛半導體領域最新科技創新成果，分別是"面向8英寸半導體制造的FabFL Mes制造執行系統""晶圓激光切割一體化解決方案""高精度芯片3D外觀AI檢測設備""半導體制造行業供配電系統異常信息捕捉及故障診斷分析解決方案"和"工業互聯網標識解析企業標識節點產品IDLinkBox"。
記者了解到，"面向8英寸半導體制造的FabFL Mes制造執行系統"集智能管控、實時數據處理、AI優化及數字化可視化管理于一體。其核心技術融合機器學習與數據分析，實現實時智能優化預測，大幅提升生產效率與產品質量；數字化映射全生命周期，確保產品從設計到服務的無縫銜接；人機協作智能化生產，借助AI與數字孿生技術，提升生產效率與靈活性。
"高精度芯片3D外觀AI檢測設備"適用于存儲芯片、邏輯芯片等不同類型的芯片產品最終質量檢測環節，可對BGA封裝芯片錫球、膠體、蓋印和基板外觀等近50種外觀缺陷進行檢測，3D缺陷檢測精度達到5μm，缺陷檢出率達到99.9%。
中國電子信息產業集團有限公司科技委員會副主任、中電互聯黨委書記、董事長朱立鋒表示，下一步，中電互聯將持續推進工業互聯網創新發展與產業數字化建設，更好發揮科技創新、產業控制、安全支撐重要作用，為數字中國建設作出新的更大貢獻。（徐恒）
轉自：中國電子報
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