近日，由中國電科網絡通信研究院研制的系統級封裝（SiP)芯片具備量產能力。
SiP芯片是通過高密度3D集成，采用球柵陣列封裝，集多種器件于一體的系統芯片。與原來采用印制電路板實現的方案相比，該芯片在改善性能的同時，面積減少80%以上，為終端設備的數字化、小型化演進提供了有力保障。該芯片可廣泛應用于勘探勘測、導航定位、地震預警等場景，實現信號數字化和接收處理功能。
轉自：國資委網站
【版權及免責聲明】凡本網所屬版權作品，轉載時須獲得授權并注明來源“中國產業經濟信息網”，違者本網將保留追究其相關法律責任的權力。凡轉載文章及企業宣傳資訊，僅代表作者個人觀點，不代表本網觀點和立場。版權事宜請聯系：010-65363056。
延伸閱讀
