中國首款車規級人工智能芯片實現量產

　　近日，中國車規級AI芯片量產實現零的突破。在2019世界人工智能大會期間，邊緣人工智能芯片企業地平線在上海召開以“開啟新征程”為主題的媒體發布會，正式宣布量產中國首款車規級人工智能芯片——征程二代，并已在全球市場5個國家獲多個前裝定點。

　　發布會上，地平線創始人兼CEO余凱表示： “地平線從2015年創立之初便聚焦邊緣人工智能芯片領域，致力于推動人工智能底層核心技術的突破。車載AI芯片是人工智能行業的珠穆朗瑪，也是自動駕駛實現大規模落地的前提。此次地平線率先推出首款車規級AI芯片不僅實現了中國車規級AI芯片量產零的突破，也補齊了國內自動駕駛產業生態建設的關鍵環節。未來，地平線將持續發揮AI時代底層賦能者的核心優勢，秉持開放賦能的心態，助推自動駕駛時代早日到來。”

　　地平線此次量產的中國首款車規級AI芯片——征程二代，搭載地平線自主創新研發的高性能計算架構BPU2.0（BrainProcessingUnit），

　　可 提 供 超 過4TOPS的等效算力，典型功耗僅2瓦。征程二代能夠高效靈活地實現多類AI任務處理，對多類目標進行實時檢測和精準識別，可全面滿足自動駕駛視覺感知、視覺建圖定位、視覺ADAS等智能駕駛場景的需求，以及語音識別，眼球跟蹤，手勢識別等智能人機交互的功能需求，充分體現BPU架構強大的靈活性，全方位賦能汽車智能化。

　　伴隨征程二代芯片正式量產，地平線AI芯片工具鏈HorizonOpenExplorer（地平線 “天工開物”）也正式亮相。HorizonOpenExplorer包含面向實際場景進行AI算法和應用開發的全套工具。模型訓練工具、檢查驗證工具、編譯器、模擬器、嵌入式開發包等悉數亮相，工具鏈中還有參考模型樣例、參考整體軟件方案支持客戶快速產品落地。軟件為天，芯片為地，天工開物，地造未來，以 “Open”命名展示了地平線全面開放賦能的特點。

　　征程二代于2019年初流片成功，正式量產前，地平線已完成芯片功能性和穩定性測試、系統軟件開發和穩定性調試，并和合作伙伴一起基于征程二代的相關方案進行了多番打磨。目前，征程二代芯片開發套件已完全就緒，可支持客戶直接進行產品設計。（記者 汪葉舟）

　　轉自：中國工業報

　　【版權及免責聲明】凡本網所屬版權作品，轉載時須獲得授權并注明來源“中國產業經濟信息網”，違者本網將保留追究其相關法律責任的權力。凡轉載文章及企業宣傳資訊，僅代表作者個人觀點，不代表本網觀點和立場。版權事宜請聯系：010-65367254。

延伸閱讀