“180nm成套硅光工藝PDK”正式發布 搶灘國際前沿市場

　　5月28日-30日，在重慶召開的第二屆中歐國際硅光技術研討會上，聯合微電子中心有限責任公司(CUMEC公司) “180nm成套硅光工藝PDK”于5月30日正式發布。

　　據了解，硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調制器、探測器、無源波導器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點，因為硅光芯片以硅作為集成芯片的襯底，所以能集成更多的光器件。在光模塊里面，光芯片的成本非常高，但隨著大規模生產的實現，硅光芯片的低成本成了巨大優勢；硅波導的傳輸性能好，因為硅光材料折射率差更大，可以實現高密度的波導和同等面積下更高的傳輸帶寬。 

　　伴隨5G商用來臨，企業紛紛加大投入，搶占市場先機。英特爾、比利時IMEC、新加坡AMF、格芯半導體等都具備了硅光芯片的研發和制造能力。

　　此次發布的PDK是國內首個自主研發的“180nm成套硅光工藝PDK”。主要針對高性能通信(High Speed Communication)、激光雷達(LiDAR)和人工智能(AI)。基于聯合微電子的制造技術和設計IP，能夠實現高速光收發芯片、激光雷達芯片等產品批量生產，可以廣泛用于5G和數據中心、無人駕駛和機器人等場合。該公司可為客戶提供標準工藝和客制化工藝，客制化工藝包括客制化流程、客制化模塊和先進的庫資源。該公司從現在開始為全球客戶提供MPW服務，交貨周期為120天。

　　CUMEC公司執行董事兼總經理韓建忠博士在致辭中表示，“180nm成套硅光工藝PDK”的發布，標志著公司具備硅基光電子領域全流程自主工藝制造能力，開始向全球提供硅光芯片流片服務和EPDA設計服務。這是不足一年時間，2019年9月，公司實現8英寸硅基光電子技術工藝平臺的通線后，其自主開發的硅光工藝又一次重大突破。

　　歐洲硅光聯盟主席/比利時根特大學教授/imec高級研究員Roel Baets指出硅基光電子技術作為一項新興技術正在快速發展，產業化速度亦在不斷加快，Roel Baets教授表示，硅基光電子技術發展今天已經相當成熟，基于硅光技術的光模塊出貨量已經達到數百萬個，這無疑是令人激動的。下一步硅光的發展會向著生物醫療，傳感，可穿戴設備等更多的領域發展，直到進入個人消費市場。硅光發展面臨諸多挑戰，第一個難關即PDK(制程設計工具)。相比集成電路工業無比成熟的PDK，硅基光電子領域的PDK雖然已經出現了幾個，但是還很單薄，還在發展的早期。 CUMEC公司發布180nm成套硅光工藝PDK是硅光技術領域的一件大事。

　　吳漢明院士也表示，CUMEC公司PDK發布是我們國家集成電路產業硅光領域的一個里程碑。

　　轉自：重慶商報

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