最高獎勵3000萬元 青島城陽區培育半導體及集成電路產業政策出臺

　　12月28日，青島市城陽區人民政府印發《城陽區培育半導體及集成電路產業的若干政策》（以下簡稱《政策》）。

　　《政策》提出重點支持領域包括：集成電路行業，重點支持集成電路設計、流片、封裝、測試、裝備、材料等相關產業；分立器件，重點支持功率器件、敏感器件、特種器件等相關產業；傳感器，重點支持MEMS傳感器等相關產業，包括且不限于壓力傳感器、慣性傳感器、聲敏傳感器、溫濕度傳感器、氣敏傳感器等相關領域。

　　在鼓勵項目引進方面，《政策》提出了到位注冊資金補貼、工藝設備補貼、辦公場所補貼、裝修補貼四種補貼，

　　到位注冊資金補貼。對新增的半導體及集成電路設計制造、封測企業，經認定，自工商注冊起1年內實際到位注冊資金2000萬以上的，按照到位注冊資金的10%給予不超過500萬元的一次性項目啟動經費補貼。

　　工藝設備補貼。對半導體及集成電路制造、封測類項目，工藝設備（不含辦公設備、動力設備、環保設備）投資達到500萬元及以上的，按照投入的20%，給予最高不超過1000萬元的資金支持。

　　在鼓勵企業創新發展方面，《政策》將著重研發補貼、平臺補貼。

　　研發補貼。EDA設計工具補貼，對購買EDA設計工具軟件（含軟件升級費用）的半導體及集成電路企業，按照實際發生費用的20%給予補貼，對購買國產EDA設計工具軟件（含軟件升級費用）的，按照實際發生費用的50%給予補貼，補貼額度每年不超過200萬元；IP補貼，對半導體及集成電路設計企業新開發的產品項目，按照購買IP直接費用50%的標準給予專項補貼，補貼額度每年不超過200萬元；流片補貼，對半導體及集成電路設計企業新開發的產品項目，按照首次工程流片費用（包括掩膜版制作費用和首輪流片費用）50%的標準給予專項補貼，其中利用城陽本地集成電路生產線流片的補貼標準可提高至70%，補貼額度每年不超過300萬元。對采用多項目晶圓（MPW）進行產品研發的半導體及集成電路設計企業，按照MPW直接費用的70%給予補貼，補貼額度每年不超過200萬元。

　　平臺補貼。對搭建半導體及集成電路（含傳感技術）產業技術公共服務平臺，年度投入在1000萬到4000萬的，平臺研發人員和服務項目達到一定標準的（平臺研發人員不少于10人，平臺線上服務企業不少于50家），按照投資額的30%每年給予最高1000萬補貼。年度投資額超過4000萬元（含）的，按照投資額30%的給予最高3000萬元補貼，分年度予以兌現。

　　在鼓勵企業做大做強方面，《政策》提出政策配套補貼、貢獻獎勵、上規模獎勵、要素獎勵。

　　其中，要素獎勵包括上市獎勵、創投風投獎勵、人才獎勵。

　　上市獎勵：對完成上市的企業，最高可獲得1000萬元的上市獎補資金。按照相關政策執行執行；創投風投獎勵：對注冊在城陽區的創投風投機構，最高獎勵2000萬元；人才獎勵：對符合服務對象要求的人才，最高給予5000萬元的綜合資助。

　　轉自：集微網

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