持續完善產品布局 英集芯IPO提升綜合實力

日前，深圳英集芯科技股份有限公司（以下簡稱“英集芯”或“公司”）IPO申請獲上交所上市委員會通過，將于上交所科創板上市。英集芯擬公開發行股票不超過4,200萬股，不低于發行后總股本的10.00%，募集資金將用于電源管理芯片開發和產業化項目、快充芯片開發和產業化項目、補充流動資金項目。

公開信息顯示，英集芯是一家專注于高性能、高品質數模混合芯片設計的公司，主營業務為電源管理芯片、快充協議芯片的研發和銷售。英集芯持續推出高性價比的智能數模混合芯片，提供的電源管理芯片和快充協議芯片廣泛應用于移動電源、快充電源適配器、無線充電器、車載充電器、TWS耳機充電倉等產品。公司合作的最終品牌客戶包括小米、OPPO等知名廠商。英集芯在報告期內產生銷售收入的產品型號約230款，對應的產品子型號數量超過3,000 個，芯片銷售數量達到17.28億顆。

英集芯具備豐富的電源管理芯片和快充協議芯片研發、銷售經驗和扎實的產業化能力。英集芯的數模混合SoC芯片能夠以單顆芯片集成多顆芯片的功能，并根據不同的客戶方案需求修改預設的芯片參數、或者通過程序來實現不同的功能，具備高集成度、高可定制化程度、高性價比、低可替代性的特點，能夠縮短客戶成品方案的研發周期，簡化客戶產品生產過程，提升產品良率和可靠性，從而幫助客戶優化成本并滿足多樣化的需求。

根據其招股書披露顯示，近年來公司在現有產品的基礎上不斷進行優化升級，加大研發投入力度，積極開發高性能、高品質、高性價比的電源管理芯片和快充協議芯片產品，不斷完善產品布局。

對于未來的發展，英集芯表示將基于在消費電子領域的優勢市場地位，以行業前沿技術和客戶需求為導向，發揮自身在電源管理芯片和快充協議芯片領域的研發及設計優勢，持續推出具有市場競爭力的芯片及配套解決方案，進一步提升產品的品牌知名度，不斷拓展應用領域及下游客戶覆蓋范圍，致力于成為國際一流的數模混合芯片設計公司。

       轉自：中國山東網

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