天德鈺快充協議芯片出貨量大 市場競爭力強勁

近年來，消費者越來越追崇快充速充，快充協議芯片的地位越來越高。據中信證券研究所統計，全球快充市場規模在2025年或將增長至1,276億元，市場潛力巨大。那么深圳天德鈺科技股份有限公司（以下簡稱：天德鈺）作為國內領先的快充協議芯片制造商，能否抓住市場機遇為自身謀取更長遠的發展呢？

隨著人工智能、大數據、物聯網等新產業的發展，工業電子設備、消費電子設備的種類或將愈加豐富，對電子設備的充電效率要求也將進一步提高。并且，在節能型、環保型社會背景下，增效、節能等設備需求或將帶動快充協議芯片市場需求同步增長，快充協議芯片在全球范圍內擁有較為廣闊的市場空間。

為了滿足不斷增長的市場需求，天德鈺多年來一直堅持“以創新為驅動、市場需求為導向”的研發創新機制，緊密結合國內外市場發展的需求開展產品和技術的研發。

發展至今，天德鈺生產出了多元化的快充協議芯片產品，包括：通過硬件設計的單口芯片有FP6601Q、JD6608、JD6620、JD6606S四款；硬件設計的多口快充芯片有FP6601AA、FP6606AC兩款；支持二次燒錄的單口快充芯片有FP6606A、FP6606B、JD6621三款；支持多次燒錄的多口快充芯片有JD6621以及最新發布的USB PD3.1快充協議芯片JD6622。

據天德鈺最新披露的招股書數據顯示，天德鈺深耕快充協議芯片領域多年，擁有多款快充協議芯片，能夠支持多種充電協議。2018年至2021年，天德鈺快充協議芯片累計出貨4.05億顆，市場競爭力強勁。憑借現有的優勢，相信天德鈺能牢牢抓住市場發展機遇，并實現長遠的發展。

轉自：華夏財經網

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