4月9日，由中信銀行深圳分行主辦、中信證券鼎力協助的“聚勢同行·創享未來”半導體產業發展研討會成功舉辦。13家優質上市公司及科技企業、6家知名私募機構代表參加。
中信銀行深圳分行副行長吳威向與會上市公司及科技企業代表給予該行科技金融業務的支持表示感謝，并重點介紹了該行針對上市公司的拳頭產品及服務。他表示，該行將充分發揮中信集團協同優勢，攜手集團兄弟單位以專業、優質、長期的綜合金融服務陪伴半導體產業成長發展，助力半導體企業國產替代之路更加順暢。
中信證券消費行業組董事總經理路明介紹了中信證券的市場地位及專業能力。中信證券半導體行業組高級副總裁欒承昊宣介了近期港股IPO市場情況，并分享了市場變化及未來的機遇與挑戰展望。深圳市半導體行業協會秘書長常軍鋒詳細解讀了當前國際貿易爭端背景下半導體產業鏈核心技術邏輯國產化情況與未來發展概況。
活動中，與會嘉賓積極交流互動，就中信證券宣導的港股IPO機遇深入討論，并對中信銀行在上市公司市值管理服務及科技企業全生命周期服務領域展現的優勢表示高度認可。
中信銀行深圳分行相關負責人表示，該行將持續深入做好“五篇大文章”，充分發揮集團協同優勢，搭建科技金融生態圈，讓科技“繁花”結出產業碩果，為我國半導體產業高質量發展貢獻中信智慧和中信力量。（張瑋 楊金海 王雯娟）
轉自：中國網
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