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四川大決策投顧：AI算力需求激增帶動下，液冷行業高景氣可期

中國產業經濟信息網時間：2025-08-06

摘要：在AI算力爆發驅動下，高端GPU單卡功耗突破1400W，傳統風冷已無法滿足散熱需求，液冷成為高密度制冷的必然選擇。當前行業在政策強制（如PUE≤1.25）、算力剛需及TCO（綜合成本）優勢的三重驅動下，加速向產業化落地推進，2025-2027年將是技術滲透與業績兌現的關鍵窗口期。

1.算力發展帶動散熱需求提升，推動液冷成為標配

隨著 AI 技術的不斷進步，對算力的需求預計呈現出指數級增長。算力快速提升導致芯片熱設計功耗持續攀升，散熱需求迫在眉睫。AI 處理器較傳統處理器功耗大幅提升。隨著 AI 處理器功率的提升，推動整體服務器機柜的功耗亦明顯增大。華為 Atlas 900 A2 PoD 最大功耗為 50.5kW；2024 年 GTC 大會上英偉達發布的 NVL72 服務器功耗預計達到 120kW。

高功耗背景下液冷滲透率有望提升。傳統風冷無法勝任高功率機柜的散熱工作。據曙光數創招股書，傳統風冷廣泛應用于低功率密度的數據中心散熱任務中，而在目前數據中心的高功率密度的趨勢下，風冷已難以契合當下高效散熱的需求；與此同時，液冷技術憑借其高比熱容和高導熱性的優勢，以及低噪音、高穩定性、占地小等特點，隨著數據中心功率密度的提高，液冷滲透率的提升有望成為重要的產業趨勢。

在節能降耗的趨勢下，各省對數據中心 PUE 提出了明確要求，在保證算力運轉的前提下，只有通過降低數據中心輔助能源的消耗，才能達成節能目標下的 PUE 要求。參考陳心拓等《綠色高能效數據中心散熱冷卻技術研究現狀及發展趨勢》，數據中心能耗中制散熱能耗占比達到 43%，是數據中心輔助能源中占比最高的部分，因此，降低散熱系統能耗能夠極大的促進 PUE 的降低。液冷作為數據中心新興制冷技術，被應用于解決高功率密度機柜散熱需求；與風冷系統相比，液冷方案利用液體的高導熱、高傳熱特性，在進一步縮短傳熱路徑的同時充分利用自然冷源，實現了 PUE 小于 1.25 的節能效果，而風冷數據中心的 PUE 要高于 1.4，已不滿足各地對數據中心 PUE 的要求。

2.液冷產業鏈

液冷產業生態涉及產業鏈上中下游，包括上游的液冷系統一次側和二次側產品零部件提供商、中游的液冷服務器、液冷交換機等IT設備提供商及下游的算力使用者和第三方IDC服務商。

（1）上游：主要為產品零部件及液冷設備，包括快速接頭（QDC）、CDU/CDM、電磁閥、浸沒腔體（TANK）、分級液器（Manifold或RCM或VCDU）、冷卻液、軟管、環路工藝冷媒供回歧管（LCM）等組件或產品供應商；

（2）中游：主要為液冷服務器和液冷交換機等 IT 廠商、芯片廠商以及液冷集成設施、模塊與機柜等；

（3）下游：主要為算力使用者和第三方IDC服務商，主要包括三大電信運營商、互聯網企業、第三方IDC服務商及其他行業客戶。

3.AI 應用拉高算力需求，液冷方案迎來爆發增長

AI 推動 GPU 功率提升，液冷成為制冷必然選擇。據 CDCC 報道，由于新增 GPU 功率快速提升，制冷成為嚴重挑戰，液冷成為必然的選擇，根據大廠采用 H100 或以上類型GPU、非 H100 類型 GPU、挖礦和企業應用等場景，綜合來看，2025 年和 2028 年全球范圍內采用液冷的數據中心凈新增容量預計為 2.82GW 和 9.10GW，CAGR 為 47.78%，滲透率從 2025 年的 12%快速提升至 31%。

液冷市場空間廣闊，25-27 年 CAGR 有望達到 52.3%。目前液冷增長驅動主要為通算中心和智算中心的新建需求，以及存量通算中心改造需求。1）新建部分：根據中商產業研究院數據，2023 年中國通用服務器出貨量為 449 萬臺，智算服務器出貨量則為 35.4 萬臺，考慮到通算中心平均功率較低，液冷滲透率較低，智算中心功率較高，滲透率較高，我們預測 2025-2027 年新建部分液冷市場規模從 116.9 億元增長至 305.1 億元，CAGR 為61.6%。2）改造部分：根據國家數據局口徑測算，2023 年中國數據中心服務器約為 2700萬臺，其中絕大部分 PUE 值較高，存在改造需求，我們預測 2025-2027 年改造部分液冷市場規模從 33.0 億元增長至 42.3 億元，CAGR 為13.3%。總體來看，2025-2027 年，我們預測中國液冷市場規模從 149.8 億元增長至 347.4 億元，CAGR 為 52.3%。