• 從塑料家居到芯片分銷 6000億美元賽道的并購邏輯與未來圖鑒——全景網深度專訪茶花股份董事、達邁智能總裁 張程


    中國產業經濟信息網   時間:2025-11-17





      導語:商業模式一端是穩現金、低杠桿的塑料家居生意,另一端是撬動資金杠桿的“芯片通路”。茶花與達邁的“聯姻”,遠不止于營收版圖的擴大。

      正文:

      2025年初,一場跨界并購點燃了資本市場的想象。

      2025年1月,塑料家居龍頭茶花股份(603615.SH)收購深圳市達邁智能有限公司(后稱“達邁智能”)100%股權,隨后增資4500萬元。交易完成后,達邁智能及其香港平臺納入合并報表,茶花股份正式切入電子元器件分銷賽道。

      2025年上半年,達邁智能實現營業收入1.36億元,占茶花總營收36.48%,成為“塑料家居+芯片分銷”雙輪驅動的增量來源,并購紅利初步兌現。

      2024年9月24日,中國證監會發布“并購六條”,鼓勵上市公司通過并購重組等方式加強產業整合或向新質生產力方向轉型升級,為上市公司在滬市主板實施雙主業戰略提供政策支持和監管框架。茶花股份的跨界并購,正是在這一政策背景下,積極探索新業務領域、拓展發展空間的實踐。

      然而市場對“塑料家居龍頭轉型賣芯片”議論和疑問,多停留在新老業務的協同和團隊的磨合上,鮮有人聚焦電子分銷行業本身的市場空間及其業務模式與茶花股份存量資產的匹配程度。面對市場的喧囂,茶花股份董事、達邁智能總裁張程在與全景網的對話中始終保持著技術人特有的理性。

      “在合規框架下,這是一次雙贏的結構重組。”他隨即將話題轉向電子分銷業務的未來,“每年6000億美元的半導體市場容量,小于12%的國產化率,這就是未來市場確定的增量!”

      電子分銷:全球電子產業鏈的“隱形動脈”

      半導體被稱為“隱形的大宗商品”,是醫療、通信、國防、AI與交通等現代產業的底座。剛性需求疊加技術迭代,長期前景明確。2008 年,全球半導體銷售額首次突破2500億美元,按貨值首度超越原油,成為當年交易金額最高的單一商品類別。

      半導體行業協會(SIA)發布數據顯示,2024年全球半導體市場經歷了有史以來銷售額最高的一年,銷售額達6276億美元,比2023年的5268億美元增長了19.1%,預計2025年仍保持雙位數增長。

      達邁智能所在的電子元器件分銷行業,正是半導體的下游通路,也被稱為電子產業鏈的“隱形動脈”。其上游行業,主要為電子元器件原廠,包括設計、制造原廠,覆蓋電源、分立器件等多種電子元器件。下游行業則為電子制造領域,覆蓋了所有在生產經營過程中生產及使用到電子產品的企業,從而產出包括消費電子、通訊設備等在內的終端產品。

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    電子分銷行業與上下游行業關聯性(來源:行業上市企業招股書)

      國內電子分銷行業伴隨著國產半導體芯片產業發展而發展。全球半導體產能及技術過去主要集中在美、韓、日原廠手中,中間通路形成“國際三巨頭+海外代理”的配套體系,中國分銷商只能在縫隙中求生。但隨著國產芯片在設計、制造、封測等環節的全面崛起,增量芯片的訂單也陸續流向熟悉本土需求、擁有現貨池和授信能力的內資代理商。國產替代邏輯正由“產品端”延伸至“渠道端”,行業天花板尚未顯現。

      “僅半導體這一品類,全球年流通規模已超6000億美元。而我國的國產化率尚不足12%”。就電子分銷行業細分賽道來說,國內電子分銷龍頭年營收也就400億元,與艾睿、安富利等外資巨頭相比,仍有5-6倍的差距。”張程講出的正是國內電子分銷商的增量空間。

      達邁智能:以技術方案能力重構分銷價值

      在電子分銷國產替代加速的進程中,中電港(001287.SZ)、深圳華強(000062.SZ)、力源信息(300184.SZ)等本土企業通過資本擴張和區域倉儲網絡下沉,快速填補這一市場空白。同期,具備“技術+方案”復合型服務能力的達邁智能,也在本土新軍中跑出快速的成長速度。

      達邁智能團隊由國內通信大廠、國際芯片原廠和產品公司背景的人員組成,深耕IOT、通訊、消費電子及IDC四大核心市場。自2016年起,公司聚焦AI、光通訊、存儲與功率器件四大主線,為芯片原廠和終端客戶提供選型、技術支撐、進出口報關、倉儲物流等全流程服務,目前在深圳和香港均設有大面積倉庫。

      相比傳統從貿易起步的新型分銷商,達邁智能更關注端到端的產品經營周期和設計能力,以技術理解為判斷力,從客戶視角出發,通過“產品定義+方案整合”選擇更合適的芯片方案。目前,達邁智能的下游大客戶包括聯想、小米、字節火山引擎等終端品牌。

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    達邁智能上下游合作伙伴 (來源:達邁智能官網)

      在股東賦能下,達邁智能快速搭建了芯片代理分銷及技術服務體系,獲取上游芯片原廠的代理分銷授權與特定產品方案的合作研發與銷售,同時推動下游產業鏈客戶的合格供應商資質準入,滿足獲取訂單的前置條件。在完成上下游批量準入后,達邁智能將實現單產品向多客戶的銷售、多產品組合及解決方案向大客戶的綜合交付,形成雙向規模效應,有效強化客戶黏性提升業務附加值。

      “一端是原廠,我們幫它們做產品化,把芯片變成可量產方案;另一端是客戶,我們幫它做選型。公司將在鞏固存量市場化業務基礎上,重點布局光通信和AI算力兩大增量市場。這些領域技術門檻高、方案復雜,正好能發揮我們的技術優勢。”張程表示。

      與資金驅動型業務不同,達邁智能把重心放在技術和方案驅動的市場,先做國產化替代路徑清晰的CPU、GPU等主芯片,再延伸到光模塊大廠所需的DSP、硅光芯片。

      張程預期,電子分銷版塊的業務未來三年或將保持年復合40%左右的增速,形成30-50億元的收入規模。

      雙輪驅動 財務協同

      主業扎根家庭消費場景的茶花股份,2025年上半年塑料家居業務實現營收 2.34億元,同比下降約18%,但渠道多元化已顯成效:期內“茶花生活館”凈增門店逾100家,縣域覆蓋率提升5個百分點;與樸樸、小象合作的到家業務擴至21城,帶動塑料家居線上銷量占比升至28%,環比改善1.2個百分點。

      2025年初,茶花股份以93.83萬元現金收購深圳市達邁智能有限公司(后稱“達邁智能”)100%股權,并承擔400萬元未實繳出資,隨后再增資4500萬元,將注冊資本由500萬元擴充至5000萬元,這既是茶花股份邁出“塑料家居+電子分銷”主業雙輪驅動的關鍵一步,也是其對沖傳統業務下滑、切入高增速半導體渠道的戰略考慮。而對于達邁智能而言,茶花股份低杠桿、高流動性且授信空間充裕,恰好能為分銷業務提供靈活而低成本的資金土壤。

      “茶花股份現金有比較充沛,同時負債率比較低,授信的可擴展性也比較大。”張程表示,“電子分銷業務一旦起量,現金流周轉速度會快很多,資金成本反而下降。”

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    茶花股份近5年資產負債率情況(數據來源:Wind)

      財報顯示,茶花股份資產負債率長期低于30%,在A股日用消費品及輕工制造板塊屬于“低杠桿”區間。并購后,茶花股份明確“塑料家居+芯片分銷”雙輪驅動。通過將部分現金和信用資源導入芯片分銷,既可將杠桿控制在合理區間,又能提高凈資產收益率。

      對于雙主業的業務協同方面,張程也給出大膽的想象:茶花與小米合資的智能家居子公司,正在把傳感器+塑料制品做成車載場景方案。“未來米家生態里的紫外線殺菌杯、溫控兒童座椅,都可能用到我們的產品方案。”

      同時為穩定市場預期,協議受讓方——達邁智能母公司達邁科技承諾:自股份過戶登記完成之日起30個月內不減持本次受讓股份。同時,茶花股份發布公告稱,未來三年每年現金分紅不低于當年可分配利潤的20%,向市場傳遞盈利拐點將至的信號。

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    茶花股份承諾未來三年分紅比例不少于可供分配利潤20%(來源:公司公告)

      半導體國產化的宏大敘事里,茶花股份和達邁智能的故事只寫了序章。

      低杠桿、高分紅、長鎖定,三張底牌同時打出,似乎為這場從塑料收納到芯片通路的估值重估提供了看得見的安全墊,也為二級市場留足了想象空間。


      轉自:全景網

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