廣東天域半導體股份有限公司（以下簡稱“天域半導體”，02658.HK）已啟動招股，將于12月5日正式登陸香港聯交所主板，成為港股市場首家碳化硅外延片上市公司。作為國內首家專注碳化硅外延片研發與量產的企業，天域半導體的上市為投資者提供了一個直接參與半導體核心材料領域成長的機會，也標志著中國半導體自主可控戰略的進一步落地。
十年磨劍：碳化硅外延片行業破局者
天域半導體的領先地位，源于其在碳化硅外延片技術上的持續突破。公司成立于2009年，是中國首家進入碳化硅外延片研發的企業。經過十余年的深耕，公司率先實現了4英寸、6英寸外延片的規模化量產，并在8英寸產品上取得突破，成為國內少數具備6英寸與8英寸產能的企業。
2024年，天域半導體在中國碳化硅外延片市場的收入和銷量均排名第一，市場占有率分別達到30.6%和32.5%；在全球剛分別為6.7%及7.8%，位列前三。隨著產能的持續釋放，公司預計未來全球市占率將持續提升。更重要的是，天域半導體的產品已進入歐美、日韓等國際領先IDM的供應鏈體系，獲得了國際客戶的批量采購認可。這一成果是其技術實力的最好證明，彰顯了其在全球市場的話語權。
在碳化硅外延片這一關鍵環節，天域半導體的突破意味著中國企業真正打破了國外廠商的長期壟斷。其技術積淀不僅為自身發展奠定了堅實基礎，也為中國半導體產業的自主可控提供了有力支撐。
客戶背書：國際巨頭的信任票
碳化硅外延片的質量直接決定下游芯片的性能，能夠獲得頭部客戶的認證與批量采購，是對企業技術與穩定性的最有力背書。天域半導體憑借穩定的產品性能和可靠的交付能力，已在國內外建立起牢固的客戶關系。
在國內，作為國內首家碳化硅外延供應商，公司產品已獲得多家主流半導體器件廠商的認證并進入其供應鏈體系，這也是基于天域作為本土企業長時間的深耕國內市場；在國際市場，英飛凌、安森美等全球領先企業的采購訂單，進一步驗證了天域半導體的技術實力與產品穩定性。客戶的長期合作為公司帶來穩定的收入來源，同時構成了強大的商業壁壘，使其在激烈的市場競爭中始終保持領先。
隨著8英寸外延片的量產推進，公司在高端市場的競爭力進一步增強。客戶的認可與粘性，意味著天域半導體已經在全球碳化硅外延片產業鏈中占據了不可替代的地位。
產能加速：成為行業全球領航者的雄心
天域半導體的未來增長，離不開產能的持續釋放。截止2025年5月，公司6英寸及8英寸外延片的年度產能約為42萬片，預計全年銷售超過20萬片，實現銷售收入人民幣10億元，其中8英寸外延片約占12%。隨著產能進一步擴大，預計2026年公司全球市場占有率將超過30%，成為全球第一。
眾所周知，碳化硅行業存在較高的壁壘，這也與其終端應用對于可靠性要求極高所導致的，一旦通過驗證，將會形成深度綁定的關系。據悉，目前碳化硅市場需求已經逐步從6英寸邁向8英寸，而8英寸產能布局將會對未來的市場競爭產生重大的影響。
公司明確提出，未來幾年將通過IPO募集資金用于擴大8寸產能、加強研發投入以及補充運營資金。這意味著天域半導體將借助資本力量更快搶占8英寸市場，鞏固并擴大領先優勢。
這種產能釋放既是企業自身發展的需要，也是全球碳化硅外延片市場格局重塑的關鍵。天域半導體的擴張，將使中國在這一戰略性新興產業中占據更高的份額，推動全球產業鏈的重構。
憑借30.6%的市占率、從4英寸到8英寸的技術突破，以及獲得國際客戶認可的產品實力，公司在碳化硅外延片領域的領先地位已得到充分驗證。此次上市是企業發展的新起點，也是中國半導體力量在全球舞臺上的一次重要亮相。
天域半導體正以“領航者”的姿態，引領碳化硅外延片產業邁向新的高度。對于投資者而言，這是一場難得的機遇；對于國內產業而言，這是推動自主可控與全球競爭力提升的新動力。未來，隨著產能的持續釋放與技術的不斷迭代，天域半導體有望成為資本市場與產業升級的雙重贏家。
轉自：新京報網
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