“十五五”規劃草案中，共46次提到“科技”、61次提到“創新”，并明確要全鏈條推動集成電路、工業母機、高端儀器、基礎軟件、先進材料、生物制造等重點領域關鍵核心技術攻關取得決定性突破。足以見得國家對科技創新及關鍵核心技術領域的重視程度之深，將產業優勢建立在科技創新底座上的決心之堅。
正逢全球能源轉型與科技革命交織的歷史節點，半導體產業經歷著向第三代半導體材料躍遷的革命。碳化硅（SiC）作為這場變革的核心材料，憑借耐高壓、耐高溫、高頻高效的特性，已成為新能源汽車、光伏逆變、5G通信等領域的“戰略必需品”。在政策與市場的雙重共振下，碳化硅無疑將迎來更為廣闊的發展空間。
而廣東天域半導體股份有限公司（以下簡稱“天域半導體”）作為國產碳化硅外延片的絕對龍頭，恰是這一時代紅利最精準的承接者與最深刻的見證者。
政策紅利持續釋放，碳化硅產業迎發展沃土
第三代半導體的崛起絕非偶然，而是國家戰略持續布局的必然結果。早在“十四五”規劃中，就將其納入戰略性新興產業重點目錄。2021年3月，《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》正式發布，明確提出“瞄準人工智能、量子信息、集成電路、生命健康等前沿領域，實施一批具有前瞻性、戰略性的國家重大科技項目”，其中特別指出要重點發展“碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體”。這標志著第三代半導體與集成電路、人工智能并列，成為國家基礎核心領域攻關的重點方向。
政策支持力度在部委層面得到進一步強化。工信部2021年印發的《基礎電子元器件產業發展行動計劃（2021-2023年）》明確要求發展“耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠半導體分立器件及模塊”；2023年7月，工信部又發布《制造業可靠性提升實施意見》，特別強調要制定行業標準，提升碳化硅功率半導體器件的可靠性。科技部則在“十四五”重點研發計劃中，對碳化硅單晶材料、車用碳化硅功率器件、核心裝備制造等進行了全面布局。
國家戰略迅速轉化為地方政府的產業實踐。北京、上海、廣東、湖南、山東等半導體產業重鎮，紛紛出臺配套政策，將碳化硅納入“十四五”先進制造業發展規劃。以天域半導體總部所在地廣東為例，《廣東省制造業高質量發展“十四五”規劃》明確提出要大力發展集成電路、第三代半導體、碳化硅產業，并在財政補貼、人才引進、要素保障等方面給予精準支持。
這種“中央定向、地方發力”的政策協同，形成了完整的產業培育生態。從稅收減免到專項基金，從研發補貼到應用示范，政策工具箱的全面打開為碳化硅產業鏈的每個環節提供了確定性預期。
“十五五”開篇在即，可以預見，在“十五五”期間，針對第三代半導體及碳化硅產業的政策支持將不僅保持力度，更有望在深度和廣度上進一步拓展，為第三代半導體及碳化硅產業的發展筑牢根基。
多維優勢筑牢壁壘，龍頭領航國產替代
如果說政策是風，那么市場需求就是驅動企業前行的核動力，而核心競爭力則是企業乘風而上的翅膀。碳化硅材料在高溫、高壓、高頻場景下具有獨特優勢，巨大的應用價值催生了爆發式需求。據弗若斯特沙利文數據，2025年全球碳化硅外延片市場規模預計突破11億美元，預計2025年至2029年的復合增長率達到28.4%。與全球平均水平相比，中國碳化硅外延片市場的增長速度更勝一籌，預計2025年至2029年的復合增長率將達到37.5%，2029年市場規模突破58億人民幣。天域半導體精準踩中這一風口，2025年前五個月外延片銷量達77,709片，同比激增107.8%，用實打實的業績印證了市場需求的爆發力。
在激烈的市場競爭中，技術領先是企業最核心的競爭力。作為國內首家獲得IATF16949汽車質量管理體系認證的碳化硅外延材料制造商，截至2025年5月31日，天域半導體累計擁有84項專利，包括33項發明專利及51項實用新型專利。承擔或參與了三項國家級重點研發計劃項目及七項省、市級重點研發項目。同時，公司深度參與行業標準制定，主導或參與起草了一項國際標準、13項國家標準、12項團體標準及四項企業標準，從行業規則層面確立了話語權。
產能規模是其鞏固龍頭地位的關鍵支撐。截至2025年5月，公司6英寸及8英寸外延片年度產能達420,000片，是國內該尺寸產能最大的企業之一。即將于2025年底投入使用的東莞生態園基地，年設計總產能為160萬片外延片，重點用于6英寸及8英寸產品量產，未來產能優勢將進一步擴大。公司預計，新生態園生產基地在所有設備及必要的技術人員到位后，根據實際的下游需求，將于2025年內增加約380,000片碳化硅外延片的年度計劃產能，屆時年度計劃總產能將達到約800,000片碳化硅外延片。
資本市場的認可進一步印證了企業價值。天域半導體本次全球發售3007.05萬股，引入廣東原始森林、廣發全球精選等4家知名基石投資者，合計認購金額達1.615億港元。在過往融資中，公司更獲得比亞迪股份、華為哈勃科技等產業資本的戰略加持，這些資本不僅帶來資金支持，更在技術協同、市場拓展等方面提供助力。根據招股書披露，16.71億港元募資凈額中，62.5%將用于產能擴張，15.1%投入8英寸外延片、氧化鎵等前沿技術研發。
而募資資金的精準投放，是“產能擴張”與“技術迭代”的雙向發力。產能提升可快速承接當前爆發的市場訂單，前沿研發則確保在下一代技術競爭中占據先機，這種“當下有營收、未來有布局”的發展模式，讓企業的龍頭地位愈發穩固。
天域半導體的價值，不在于短期財務數據的完美無瑕，而在于其精準卡位了一個百年難遇的產業拐點。從2009年作為國內第一家碳化硅外延片企業的孤獨探索，到2024年以30.6%市場份額領跑國產替代，再到2025年登陸港股開啟全球化征程，天域半導體的十五年成長史，是中國高端制造業從“跟跑”到趕超的縮影。
政策紅利的長期性、市場需求的確定性、技術壁壘的堅固性、產能布局的前瞻性，共同構成了天域半導體穿越周期的底層邏輯。在第三代半導體這個沒有硝煙的戰場上，天域半導體已經證明了自己是國產化最中堅的力量。當政策東風與產業風口持續共振，這家站上碳化硅風口的企業，正以技術為錨、產能為帆、資本為槳，駛向全球半導體產業的深海區。
轉自：極目新聞
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