12月5日上午，廣東天域半導體股份有限公司（簡稱“天域半導體”，股份代號：02658）在香港聯合交易所主板正式掛牌上市，邁入國際資本市場的新階段，也為中國第三代半導體產業發展注入了新的動力。
上市盛況及募資方向
在上市儀式上，政府領導、股東代表、投資人代表、合作伙伴代表、員工代表以及公司高管齊聚一堂，共同見證這一歷史性時刻。天域半導體的成功登陸港交所，不僅是公司發展的新起點，更是中國第三代半導體產業走向世界的重要一步。
天域半導體本次IPO，面向全球投資者開放認購，吸引了多家知名投資機構的參與。本次IPO采用定價發行，發行價為58.00港元/股，基礎發行股數為3007萬股，綠鞋后發行股數為3458萬股，其中香港公開發售部分實現顯著超額認購。公司募集資金將主要用于五大方向：
擴充整體產能，增強市場份額與產品競爭力；
強化自主研發與創新實力；
實施戰略投資或收購；
拓展全球銷售與市場網絡；
保障營運資金及滿足一般企業運營需求。
這一資金使用方案充分體現了公司未來的戰略重點：一方面加快產能擴張與技術突破，鞏固其在碳化硅外延片領域的龍頭地位；另一方面加速全球化布局，推動中國半導體產業在國際市場上贏得更大話語權。
發展歷程與技術積淀
天域半導體成立于2009年，是中國最早專注于碳化硅外延片研發與制造的企業之一。經過十余年深耕，公司率先實現了4英寸、6英寸外延片的穩定量產，并于2023年具備8英寸碳化硅外延片量產能力，成為國內少數覆蓋多尺寸產品的供應商。
截至2025年5月31日，公司擁有84項專利（其中33項為發明專利），并主導或參與起草1項國際標準、13項國家標準及12項團體標準，技術實力獲行業廣泛認可。其產品已進入歐美、日韓等國際領先IDM的供應鏈體系，獲得國際客戶的批量采購認可，彰顯了其在全球市場的競爭力。
在碳化硅外延片這一高速成長的黃金賽道中，天域半導體已確立國內龍頭地位。2024年，公司在中國碳化硅外延片市場的收入和銷量份額分別達到30.6%和32.5%，位列第一；在全球市場亦躋身前三，份額分別為6.7%和7.8%。截至2025年，公司6英寸及8英寸外延片年產能約42萬片，居國內同尺寸產能前列。東莞生態園新基地預計于2025年底投產，將進一步擴大產能優勢。
董事長致辭：責任與使命
在這個公司發展史上的里程碑時刻，董事長李錫光先生發表了飽含責任感與戰略思考的致辭。他首先向香港大埔宏福苑火災遇難者致以深切哀悼，并宣布公司將捐贈100萬港幣用于災情救助，踐行企業的社會責任與人文關懷。
李錫光表示：“港交所上市是新起點，更是新挑戰。未來，我們將持續擴充產能、加大研發投入、豐富產品矩陣，深化核心客戶合作與產業生態建設，適時推進戰略投資與收購，以優質產品服務回饋社會，以優異業績回報股東。”這番話展現了企業對未來發展的清晰規劃，既是對股東的鄭重承諾，更是對中國第三代半導體產業持續引領的鄭重宣示。
戰略意義與未來愿景
天域半導體的成功上市，為公司提供了長期資本補充通道，也為投資者開辟了共享行業增長紅利的珍貴機會。隨著電動汽車、光伏、AI、儲能、智能電網及軌道交通等應用場景的持續擴展，碳化硅外延片市場需求將不斷釋放。公司立志成為“創新驅動、全球信賴的第三代半導體引領者”，鞏固國內龍頭地位并持續提升全球市場份額。在為股東創造長期價值的基礎上，公司更希望通過科技創新與責任擔當，為中國半導體產業的自主可控和全球可持續發展貢獻力量。
轉自：瀟湘晨報網
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