摘要：漢驊半導體以自研“無損去硅+混合鍵合”技術打造中國芯，實現8寸全色硅基氮化鎵LED與CMOS芯片的高度兼容，將發光單元微縮至微米級乃至納米級，適用于近眼顯示，有望將AR/VR核心器件成本下降30%。
隨著蘋果Vision Pro、Meta Quest等產品的迭代，近眼顯示技術正從概念走向消費級應用。然而，制約AR/VR普及的核心瓶頸——Micro-LED微顯示屏的規模化量產，長期懸而未決。近日，蘇州漢驊半導體有限公司（下稱“漢驊半導體”）宣布，其自主研發的“8寸全色硅基氮化鎵Micro-LED標準工藝平臺”正式建成并開放代工服務，成功打通了從外延生長、無損去硅到CMOS集成的全流程工藝鏈路。這一突破被業內視為Micro-LED產業化的重要里程碑，有望大幅降低近眼顯示核心器件的成本，加速AR/VR眼鏡走向大眾。
萬億市場的“卡脖子”難題
根據IDC預測，2026年全球AR/VR相關投資支出將達509億美元，到2029年全球智能眼鏡出貨量有望突破4000萬臺。業界普遍認為，隨著Micro-LED等核心技術的成熟，近眼顯示有望催生萬億美元級別的產業生態。
Micro-LED因其超高亮度、超長壽命、極低功耗等特性，被公認為近眼顯示的“終極方案”。然而，量產之路橫亙著三道工藝鴻溝：大尺寸硅基氮化鎵外延均勻性差；氮化鎵薄膜與CMOS驅動芯片難以高效集成；全彩化鍵合精度要求極高。
“過去幾年，許多企業推出了Micro-LED樣品，但能穩定量產、滿足消費級成本的極少。”一位顯示行業分析師指出，“問題不在設計，而在工藝——如何將微米級的發光單元無損地轉移到CMOS背板上，并保證每一顆像素都亮、都均勻，這是真正的‘卡脖子’環節。”
自研三大技術突破
漢驊半導體此次發布的8寸標準工藝平臺，核心在于三項自主技術：
· 晶圓級無損去硅：可在8寸晶圓尺度上完整剝離氮化鎵薄膜，保持其晶格完整性和發光效率，為與CMOS晶圓級鍵合提供高質量“薄膜引擎”。
· 超高精度混合鍵合：已于2025年實現3.75微米間距的混合鍵合量產，鍵合成品率超過95%，并正向2.5微米工藝研發，未來可支持2560 PPI以上的超高清微顯示。
· 多層堆疊全彩：基于3DIC架構，將紅、綠、藍三色Micro-LED外延晶圓通過混合鍵合垂直堆疊，解決了傳統巨量轉移方案效率低、良率差的問題。
目前，該平臺已實現微米級乃至亞微米級發光單元陣列，且工藝流程與主流8寸CMOS產線高度兼容，可直接利用現有半導體代工廠的成熟設備，大幅降低產線投資門檻。
降本·自主與開放生態
成本是AR眼鏡從極客玩具走向大眾消費品的最后一道門檻。目前一套高亮度Micro-LED微顯示模組成本約200-300美元，占整機BOM的30%以上。若漢驊的平臺實現規模化代工并與CMOS產線協同，預計可將模組成本拉低至100-150美元，帶動整機售價從1500美元降至800美元以內。
同時，漢驊的突破意味著國產Micro-LED供應鏈的自主可控。此前，高端氮化鎵外延片、精密鍵合設備及工藝多依賴海外。漢驊已建成國內首條8英寸常溫晶圓級異質集成量產線，具備從外延設計到代工交付的一站式能力，可幫助下游企業規避技術“斷供”風險。
漢驊此次同時宣布開放代工服務，提供類似半導體PDK的標準化接口，合作伙伴可根據需求定制外延結構、像素陣列和鍵合方案。公司已與多家頭部CMOS代工廠、面板廠商開展聯合開發，面向AR/VR、車載HUD、工業頭顯等場景提供微顯示解決方案。漢驊半導體董事長袁義倥表示，通過開放平臺讓更多設計公司和系統廠商低門檻使用Micro-LED技術，共同做大市場。
挑戰與展望
盡管技術突破令人振奮，但Micro-LED的全面普及仍有挑戰：紅光氮化鎵外延效率偏低，全彩堆疊的光學串擾問題有待優化，納米級發光單元制備工藝尚在探索。據漢驊半導體透露，下一步將持續向更高PPI、更小像素尺寸演進，并探索“多波長外延+色轉換”的混合全色方案，預計2026-2027年將有多款基于該平臺的消費級AR眼鏡面世。
從材料定義性能到平臺定義產業，漢驊半導體的8寸Micro-LED標準工藝平臺，正為中國在“后摩爾時代”的異質異構集成領域搶下一張關鍵船票。萬億近眼顯示市場的浪潮，或許就從這片8寸晶圓上開始奔涌。
轉自：鳳凰網
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