“三十年來，亨通始終把‘科技創新’作為第一動力推進產業轉型升級，推動產業高質量發展。”亨通集團副總裁崔巍在2021年亨通光電400G硅光新品發布會的致辭中表示，“亨通圍繞通信與電力能源兩大主產業發展布局，持續加快高端技術的創新，實現未來持續發展的新增長。其中，光通信產業鏈從光纖產品不斷向兩端延伸。一端是向上游材料光棒發展，已經全面掌握核心技術，并實現行業領先；另一端是向下延伸至光模塊芯片，而硅光技術是實現高速、大容量、高集成的最有前途的方案之一。”
根據第三方預測，到2024年，光模塊的市場規模將達到160億美元，其中數據通信光模塊的營收將達到120億美元。硅光技術在數據傳輸領域帶來的技術革新和市場容量，使業界對其倍加關注。
亨通早已就硅光技術展開布局和預研，2018年與英國諾克利合作成立亨通洛克利，圍繞高速硅光芯片、模塊以及子系統設備等產品進行研發和制造。此次推出的量產版400G QSFP-DD DR4硅光模塊和基于傳統方案的400G QSFP-DD FR4光模塊，采用自主研發的小型化的硅光芯片和電芯片，廣泛滿足節能減排綠色環保的數據中心應用的需求，標志著亨通在這條高新尖賽道上已跑在了第一陣營。
據介紹，2021年，亨通將依托國家企業技術中心、院士工作站、博士后工作站、未來通信技術研究院等20多個自主創新平臺，還會有一批關鍵核心領域領先的產品不斷的向行業發布。預計全年新產品銷售同比增長30%以上，發明專利申請數量增長30%以上。
崔巍表示：“唯有加快創新能力，不斷自我更新，企業才能維持旺盛的生命力，不斷壯大自身發展。未來，亨通將繼續瞄準世界科技前沿，強化關鍵核心領域原始創新、自主創新、集成創新，努力打造光纖通信、智慧能源、海洋通信和能源全價值鏈系統集成服務商，帶動產業生態鏈可持續發展！”（蔣均牧）
轉自：C114通信網
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