康佳存儲芯片生產突破10萬片 全系國產化替代或將開啟

　　近日，康佳芯云存儲芯片舉行成功生產10萬片的揭幕儀式。距康佳存儲芯片封測產業園項目開工后的第個18月，康佳芯云給國產存儲芯片傳來喜訊。

　　據報道，康佳存儲芯片封測產業園落戶江蘇省鹽城高新區，占地100畝，將分兩期建設，全面采用國際先進的封測設備，生產效率及產品良率達行業領先水平，是目前國內唯一對第三方開放的無人工廠。

　　康佳芯云累計生產突破10萬片，對康佳而言，是一個意義非凡的重要里程碑。它代表康佳先后在合肥、深圳、江蘇鹽城布局半導體存儲又獲成果，目前已經具備規模化生產的能力。

　　從大處講，康佳已經量產eMMC5.1存儲主控芯片補足了我國在閃存MLC類別自主產能和存儲芯片封測產能的短板。

　　可以毫不夸張地說，目前我國康佳在半導體存儲芯片領域已經逐步掌握全球一流的技術，有望打破三星、SK海力士、鎂光三大國際巨頭在半導體存儲芯片領域的長期壟斷，半導體存儲全系國產化替代指日可待。

　　存儲芯片全系國產化替代或將開啟

　　國內目前長江存儲實現了TLC和QLC(3D閃存)主流閃存芯片的量產，月產10萬片，良率和存儲密度分別處于同步和領先水平。長鑫存儲在內存芯片領域實現量產技術突破，實現了10nm DRAM芯片量產，月產12萬片，從投產到量產120萬片長鑫用了兩年，其規劃的產能有望滿足全球約50%的DRAM需求。

　　康佳芯云半導體科技（鹽城）有限公司是康佳集團全資子公司，其封裝eMMC是另一種主流閃存芯片技術MLC，廣泛應用于智能手機、平板電腦、智能電視、機頂盒、汽車電子等產品領域。康佳芯云才剛起步，從康佳存儲芯片封測產業園項目鹽城開工，到累計生產突破10萬片，康佳用了一年多的時間，eMMC 7.0和UFS 3.1等封測研發工作取得進展，首期規劃年產能1.2億顆芯片。

　　這意味著，我國在半導體存儲芯片領域已經全面開花，在TLC/MLC/QLC/UFS主流閃存和DRAM內存芯片領域全系擁有了自主產能。

　　智能手機、平板電腦、穿戴設備、AR/VR、游戲、大數據、AI和數據中心等新興市場的崛起，以及以固態硬盤SSD在臺式PC、筆記本、工控和監控設備領域對傳統機械硬盤的全面替代，將為儲存芯片帶來巨大的增長空間。

　　分析人士表示，目前我國半導體的市場已占全球60%的份額，而芯片自給率不到20%。隨著我國存儲芯片技術和產能的發展，存儲芯片全系國產化替代或將開啟。未來存儲芯片完成國產替代后每年或將為國家節省一千多億美元的外匯儲備。

　　康佳芯云為家電企業打開了另一扇天窗

　　康佳存儲芯片生產突破10萬片，不僅是代表中國存儲芯片的主流產品全面實現自主產能的里程碑，更為重要的是呈現了中國企業在踐行《中國制造2025》國家行動綱領戰略轉型下的一個企業縮影。同時，標志著康佳從“康佳電子”向“康佳科技”升級轉型的成功。

　　客觀地講，康佳芯云目前的產能和國產存儲三巨頭長江、長鑫和嘉合勁威并不在一個量級上，但是康佳在eMMC和UFS自主產能和技術儲備，一方面補足我國在自主生產NAND產品部分類別缺失的短板，另一方面，康佳芯云在NAND封測具備2億顆/年的能力，為康佳后續增長作了背書。

　　據近期報道，由于長江存儲大規模量產，其自身封測產能無法滿足需求，部分封測外包。這則消息對國內具備NAND封測能力的包括康佳、華天、長電、通富微電等利好。

　　康佳芯云存儲芯片生產能力穩步快速提升，為家電企業打開了另一扇天窗，為傳統的家電制造向科技轉型提供了一個值得借鑒的范例。

　　對于家電企業來說，隨著智能化和物聯網的興起，核心部件的重要性逐步顯露，自主開發芯片與傳統業務之間具有較高的協同性，可以大幅降低成本、構建技術壁壘，同時降低對國外核心技術的依賴性。

　　eMMC存儲芯片是彩電和手機常用的芯片，康佳對當前主流eMMC產品所面臨的痛點做了系統分析，并以此介入上游產業鏈，選準關聯目標在科技研發和量產上發力，康佳的產品線已從傳統的彩電業務擴展到智能家電、存儲以及光電領域。

　　“十四五”規劃為中國芯片產業迎來歷史性的機遇，科技中國等強國戰略為芯片企業帶來了政策利好，在半導體和智能家居新賽道中，康佳在未來還將帶來更多驚喜。

　　轉自：消費日報

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