中國制造業創新道路將越走越開闊

　　國內產業界十分關注我國制造業技術創新目前處于什么方位，我們應對各種沖擊的能力究竟怎樣，記者就此采訪了工業和信息化部有關負責人及行業專家。

（圖片來源：互聯網）

　　“當前，我國在完善基礎設施、豐富人力資本、完備產業體系、廣闊市場空間、高效動員體制等方面形成了突出優勢。我國產業技術水平越來越接近全球前沿，高鐵、特高壓輸變電、通信設備、網絡應用等部分領域躋身世界先進行列。”工業和信息化部部長苗圩表示，新時代我國發展基礎條件、社會主要矛盾以及面臨形勢的變化，意味著制造業將從經濟增長的主要動力逐步轉變為技術創新的基礎依托和實現經濟良性循環、把控經濟命脈的關鍵；意味著中國特色新型工業化道路進入戰略攻堅期，將從量的積累、點的突破逐步轉變為質的飛躍和系統能力的提升；意味著中國產品、中國企業、中國制造將更多地在價值鏈高端深度參與國際競爭與合作。

　　“盡管中興通訊事件暴露出我國在傳統芯片中存在短板，但我們有條件、有能力、有辦法應對創新發展過程中的沖擊和干擾。”中國電子信息產業發展研究院裝備工業研究所所長左世全說，我國的技術創新優勢體現在以下幾個方面：

　　一是具有規模雄厚的產業優勢。我國已形成世界上最完整的制造業體系，連續8年位列全球制造業第一大國，在世界500種主要工業品中，中國有220種產品產量位居全球第一位。

　　二是我國是世界上最大的制造業需求潛力國，市場需求已連續多年居世界第二位，近兩年將成為最大的需求市場。我國中等收入人群已達4億人，多層次需求趨勢進一步顯現。

　　三是得益于集中力量辦大事的制度優勢，我們在高鐵、通信設備、核電等領域取得了舉世矚目的業績。

　　四是我國具有無可比擬的人才資源優勢。我國科技人力資源超過8000萬人，工程師數量占全世界的1/4，每年培養的工程師相當于美國、歐洲、日本和印度的總和。近年來海外留學歸國人才倍增，國際高端人才加速向我國匯聚。

　　工信部電子司有關負責人介紹，近年來，我國芯片設計業規模和質量穩步提升，細分領域實現較大突破，國產芯片對關鍵領域的支撐能力顯著增強，先進工藝生產線建設速度不斷加快，封裝測試業接近國際先進水平。其中，海思半導體、紫光展銳等開發的移動處理芯片，全球市場占有率超過20%；海思半導體與創維電視緊密合作，實現了智能電視核心芯片零突破，市場占有率接近30%；全部采用國產CPU的“神威·太湖之光”超級計算機連續4次位列全球超算500強首位；杭州中天微電子嵌入式CPU累計出貨量約6億顆；截至2017年，基于SM系列國家密碼算法的標準金融IC卡芯片累計出貨已突破3.7億顆。我國還形成了比較完整的北斗導航芯片技術體系，2017年應用北斗技術的終端超過3000萬臺。

　　工信部副部長羅文指出，當前要突出抓好制造業創新中心建設，面向行業關鍵共性技術，解決行業反映突出的專用設備、材料、工藝等共性問題，跨越科技成果工程化、產業化的“死亡之谷”。加強戰略謀劃和統籌協調，推動互聯網、大數據、人工智能和制造業深度融合，促進先進制造業快速健康發展，我國就一定能抓住新一輪科技和產業革命的歷史機遇，中國制造業創新的道路也會越走越開闊。（記者 王政）

　　轉自：人民日報
 

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