1月24日，華為在北京舉辦5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會，發布了全球首款5G基站核心芯片——華為天罡，致力打造極簡5G，助推全球5G大規模快速部署。
據悉，華為天罡在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進展：極高集成，首次在極低的天面尺寸規格下，支持大規模集成有源PA（功放）和無源陣子；極強算力，實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達業界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。同時，該芯片為AAU帶來了提升，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站節省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。
目前，華為已經獲得30個5G商用合同，25000多個5G基站已發往世界各地。華為可提供涵蓋終端、網絡、數據中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全頻譜”網絡，并將最好的5G無線技術和微波技術帶給客戶。華為常務董事、運營商BG總裁丁耘表示：“華為長期致力于基礎科技和技術投入，率先突破5G規模商用的關鍵技術；以全面領先的5G端到端能力，實現5G的極簡網絡和極簡運維，推動5G大規模商業應用和生態成熟。”
本次會上，華為介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數據中心交換機。面向未來，華為提出“自動駕駛網絡”的目標，積極引入全棧全場景AI技術，打造SoftCOM AI解決方案。此外，本次會上，華為常務董事、消費者業務CEO余承東還發布了全球最快5G多模終端芯片和商用終端。 （劉 晶）
轉自：中國電子報
版權及免責聲明：凡本網所屬版權作品，轉載時須獲得授權并注明來源“中國產業經濟信息網”，違者本網將保留追究其相關法律責任的權力。凡轉載文章，不代表本網觀點和立場。版權事宜請聯系：010-65363056。
延伸閱讀
性能提升、服務擴展，北斗三號基本系統建成
