實現自主創“芯” 夯實制造業高質量發展的基礎

　　■ 芯片是我國制造業“卡脖子”的典型，實現自主創“芯”關系到經濟安全、信息安全、國家安全，是建設制造強國、網絡強國的必由之路。

　　■ 我國實現自主創“芯”主要面臨：基礎性和顛覆性技術創新不足、產業生態體系不健全、研發投入不高、人才缺口大等四大難點，破解之道在于縮短技術代差、突破生態壁壘、構建資金模式、打造高水平人才隊伍。

　　2018年底召開的中央經濟工作會議上曾提出，要堅定不移建設制造強國，并將制造業高質量發展列為2019年七大重點工作之首。集成電路產業是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。近年來，我國集成電路產業雖然取得飛速發展，但核心技術受制于人的局面并未改變，已成為威脅我國國家安全和產業發展的最大隱患。加快實現自主創“芯”是制造業高質量發展的核心任務，是提高科技實力的重要抓手，是建設制造強國、網絡強國的必由之路。

　　四大難點

　　目前，我國實現自主創“芯”的四大難點是：基礎性和顛覆性技術創新不足，軟硬件生態體系建設不足，企業研發投入水平有待提高，人才引進和培養機制尚不完善。

　　就基礎性和顛覆性技術創新不足而言，我國集成電路產業多以承接國際技術轉移作為發展的主要因素，基礎科學研究短板比較突出，重大突破性、原創性成果較少。摩爾定律提出半個多世紀以來，以美國為主的發達國家通過不斷顛覆性創新，拓展和延續摩爾定律，HKMG、FinFET、FD-SoI等工藝不斷創新和應用，將集成電路最小線寬由28nm發展到10nm以下。當摩爾定律趨緩以后，人工智能芯片、量子芯片等顛覆性技術引爆了新一輪集成電路技術研發熱點。而我國在這些顛覆性技術方面仍以應用創新居多，引領技術發展前沿的創新較少。事實上，我國作為落后追趕型國家正應該通過顛覆性和破壞性技術的創新發展來趕超發達國家技術水平。

　　從軟硬件生態體系建設不足來看，我國企業雖然在CPU、FPGA、DSP等核心技術領域早有研發，但始終未能有所突破，究其關鍵原因是技術創新缺乏軟硬件生態體系支撐。比如，單獨依靠一個自主研發的CPU是無法實現產業突破的，還需要各種基礎及應用軟件、網絡、安全軟件和設備、計算機整機、存儲芯片等軟硬件生態環境支撐。因缺乏其他軟硬件配套而沒有形成生態體系，無法在產業化和商業化方面取得成功，并沒有從真正意義上解決瓶頸問題。

　　就企業研發投入水平有待提高來說，我國集成電路技術研發投入遠遠低于世界水平，產業發展面臨投融資難等問題。隨著摩爾定律的演進和新技術的不斷涌現，技術復雜度、制造工藝難度不斷加大，全球集成電路研發投入持續增長。根據ICInsights數據，全球半導體行業研發投入超過10億美元的18強企業中，英特爾、高通和博通名列前三位，我國大陸企業未進入榜單。

　　此外，從人才引進和培養機制尚不完善方面講，集成電路是人才高度密集型產業，高技術人才是集成電路產業發展的核心和關鍵。人才隊伍結構性問題突出，國際化的領軍人才及團隊、高端技術人才極度缺失，人才缺口較大等問題已成為制約我國集成電路產業發展的短板。

　　破解之道

　　利用“聯合攻關+賽馬機制”，縮短技術代差。一方面，組建聯合研發體，以項目為中心、以通用性關鍵技術為重點，組織政府、企業、科研院所開展實質性合作。聯合國內大型科技企業共同出資，依托國內高校等科研資源，開展項目合作，建立良好的溝通合作機制和成果共享機制，聯合一切可聯合的力量實現核心技術突破。另一方面，采用賽馬機制進行技術研發，即將科研項目同時分配給多家科研單位，并給予一定的研發啟動經費，最后選擇科研成果較好的單位給予研發后補助，在相互競爭和相互促進的狀態下，更加有力地保障項目的推進進度。

　　發揮“企業主體+市場優勢”，突破生態壁壘。充分發揮企業主體作用，提高企業創新能力。鼓勵企業下設科研機構，加大核心技術研發力度，同時，簡化科研成果轉化機制，促進實現技術成果轉化。注重加強知識產權保護，維護企業創新利益。充分發揮大國大市場優勢，堅持以市場需求和商業應用為牽引，驅動技術創新和產業發展。借助國內三大運營商的廣大客戶群體，積極研制推出裝配國產芯片的定制機，擴大國產芯片的市場需求，以應用進一步推動技術改進突破。加快形成掌握核“芯”技術的大國生態系統。

　　運用“財政資金+資本市場+天使投資”，構建“三級火箭”資金模式。一是財政資金，這是促進集成電路產業發展的基礎保障級。充分發揮國家集成電路產業投資基金和各地方基金作用，重點投資具有深厚技術、人才積累的細分領域。二是資本市場，這是有望促進產業獲得爆發式增長的關鍵級。三是天使投資，這是促進部分環節優化完善的助推級。應針對處于種子期和初創期的具有成長潛力的芯片企業，或具備發展潛力的芯片項目，支持天使投資平臺為其融資，促進潛力企業和項目萌芽、發展、壯大。

　　采取“外引內培+雙元制教育”，打造高水平人才隊伍。一是充分利用我國集成電路大發展的優勢和機遇，大力引進國際高層次人才和團隊。積極推進人才體制機制改革，積極營造利于人才成長的工作環境、引才聚才的政策環境。二是建立健全集成電路人才培養體系，加強學術性、產業型人才的培養。借鑒德國雙元制教育經驗，打造學校與企業聯合人才培養模式，注重實踐技能培養，實現企業實踐與理論教學的密切結合。定期聘請集成電路行業資深技術人員對學生進行培訓，建立集成電路職業資質認證體系，讓畢業生具有集成電路實際從業能力。（王曼 曹茜芮 王海龍）

　　轉自：中國工業報

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