• 京東方2019年半導體技術發明專利申請量位列全球三甲


    來源:中國產業經濟信息網   時間:2019-11-26





      據國際半導體產業協會(SEMI)發布的最新預測,2020年中國大陸將成為半導體制造設備的最大市場。近日,由知識產權產業媒體IPRdaily與incoPat創新指數研究中心聯合發布的“2019年全球半導體技術發明專利排行榜(TOP100)”,BOE(京東方)以2147件公開的全球半導體技術發明專利申請量位列全球前三甲,在中國大陸半導體顯示領域拔得頭籌。

      “2019年全球半導體技術發明專利排行榜對2019年1月1日至10月31日全球公開的半導體技術發明專利申請數量進行統計排名。從TOP100榜單來看,前100名企業主要來自7個國家和地區,其中日本占比38%、中國占比27%、美國占比19%、韓國占比6%,德國和荷蘭均占比4%,瑞士占比2%。

      作為全球半導體顯示產業領先企業,BOE(京東方)始終堅持技術創新,連續多年專利申請量位居全球業內第一。2019年上半年,BOE(京東方)新增專利申請量4872件,其中發明專利超90%,累計可使用專利超7萬件,覆蓋美國、歐洲、日本、韓國等國家和地區。目前,這些專利技術已廣泛應用于BOE(京東方)全球首條第10.5代線、全球領先的第6代柔性AMOLED生產線等多條半導體顯示生產線,以及8K、柔性OLED、X-Ray傳感、BD Cell等創新技術和產品。

      如今,中國高科技企業依托強大的科技創新實力,成為全球創新的主體。根據美國商業專利數據顯示,BOE(京東方)美國專利授權量全球排名第17位,是TOP 20中增速最快的企業;根據世界知識產權組織(WIPO)發布的2018年全球國際專利申請情況,BOE(京東方)以1813件位居全球第七。(孟凡君)


      轉自:中國工業新聞網

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