我國最新款工業級5G終端基帶芯片亮相江蘇昆山

　　我國研發的最新一款工業級5G終端基帶芯片“動芯DX-T501”近日在江蘇昆山亮相發布，同期籌備建立工業級5G技術聯盟，以加快推動該芯片應用落地，并加速產業互聯網發展。

　　據悉，工業級5G終端基帶芯片“動芯DX-T501”由中國科學院計算技術研究所控股北京中科晶上科技股份有限公司研發生產，將落地昆山布局產業化應用發展。

　　中科晶上董事長石晶林介紹說，工業級5G技術是下一代產業系統的核心中樞，未來各行各業將依賴于工業級5G與產業互聯網的交織。“動芯DX-T501”是面向產業互聯網應用的工業級5G終端基帶芯片，擁有工業級5G專用DSP(數字信號處理)核，具有大帶寬、低時延、高可靠等特點，支持軟件定義，可根據工業應用進行個性化定制，面向工業制造、工農生產、交通物流、生活服務、遠洋礦山等領域提供工業級5G解決方案。

　　當日，中科院計算所、昆山市政府和中科晶上簽署全面戰略合作協議，并舉行工業級5G技術聯盟籌備組成立儀式和“工業級5G推動產業發展”圓桌論壇。

　　業內專家稱，此次政研企合作協議簽署，標志著中科院計算所、昆山市政府和中科晶上在工業級5G產業互聯網領域的全面戰略合作正式開啟，三方將共同推進工業級5G產業互聯網終端基帶芯片量產，面向各領域提供定制化解決方案，促進信息通信產業集群在昆山落地發展，打造工業級5G產業互聯網創新高地。

　　關于工業級5G技術聯盟，中國工程院院士倪光南表示，該聯盟旨在以工業級5G技術為支撐、產業需求為導向，構建合作共贏、融合開放的協作平臺，促進技術與產業深度融合，打造工業級5G產業互聯網生態集群，助力產業互聯網創新發展。（孫自法）

　　轉自：中國高新技術產業導報

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