電子化學品：以創新增強高端化供給

　　《石化化工行業穩增長工作方案(2025—2026年)》提出，要增強高端化供給。聚焦集成電路、新能源、醫療裝備等重點產業鏈需求，支持電子化學品、高端聚烯烴等領域的關鍵產品攻關，推動創新產品研發和產業化，加快補齊短板弱項。

　　電子化學品廣泛應用在太陽能電池、平板顯示、半導體制造等領域，隨著下游市場需求增長，電子化學品項目正在加速上馬，但目前國內電子化學品產業整體存在結構性不均衡、高端產品國產化率低的問題。中國科學院上海有機化學有機所研究員吳永明介紹說，“十四五”期間，集成電路工藝用電子濕化學品、液晶面板及OLED用電子濕化學品整體國產化率有所提升，但大尺寸液晶面板和12寸晶圓芯片制造過程中所需濕電子化學品的部分品種目前仍被歐美和日韓等少數電子濕化學品廠商壟斷。

　　業內專家表示，我國顯示光刻膠國產化率從2023年的20%提升至2025年的40%。另外，先進封裝材料加速突破，如存儲類封裝基板已進入大批量生產階段，FC-CSP基板實現批量生產。

　　“近年來，我國電子濕化學品行業整體進入快速發展階段，國產化率不斷提高，本土企業已成為主力供應商。8英寸及以下集成電路產線基本實現國產化，在28nm以上技術節點12英寸集成電路產線，各類酸及雙氧水、氨水等通用化學品已基本實現國產化。”中巨芯科技股份公司有關負責人表示。

　　業內專家強調，不容忽視的是，在電子化學品領域，臨時鍵合材料、晶圓聚合物介電材料目前與國際先進水平差距較大，仍依賴進口。行業“十四五”側重于夯實基礎，如提升電子特氣、濕化學品等大宗電子化學品的供應能力，而“十五五”則應更加聚焦攻堅核心“卡脖子”環節，集中力量攻克光刻膠、高端催化劑等技術壁壘極高的關鍵材料。

　　業內專家指出，科技創新是行業發展的根本動力，高端化升級是核心方向。電子化學品行業正在向“分子級循環、生物基替代、數字孿生優化、區域生態協同”四大方向深度變革，企業需在技術研發、商業模式和政策響應上同步創新，才能在未來把握先機。

　　細化到具體品類，東華大學教授虞鑫海表示，作為先進功能型封裝材料，含氟聚酰亞胺(FPI)在現代尖端技術領域中具有重要用途，尤其是含氟光敏聚酰亞胺(PSPI)，對紫外光、X射線、電子束或離子束敏感，可在基材上直接形成膜狀圖像。

　　半導體行業專家席華萍表示，通過AI賦能，AR/VR設備在顯示方案、處理芯片和感知模塊等方面的升級需求增加，對AR/VR設備體積和重量控制提出了更高要求。先進封裝將為AR/VR設備帶來更多可能，通過先進封裝將不同芯片進行堆疊，既能符合AR/VR設備性能升級需求，又能減小體積并降低功耗。

　　中昊晨光化工研究院有限公司鄧博文博士認為，含氟材料對于電子化學品行業前沿技術持續創新具有重要支撐作用，為芯片制造全流程提供保障。晨光院的氟材料研究正極力滿足2nm及以下制程、固態電池、太赫茲通信等下一代技術需求，并朝著高性能刻蝕氣體、高純度前驅體、高純PFA等方向努力，研發高純HF、半導體級FFKM、LiFSI鋰鹽、PFPE電子氟化液等。

　　中巨芯科技股份公司相關負責人認為，電子化學品產業鏈有待完善，一些關鍵設備、耗材處于“卡脖子”狀態，如高純材料(PFA、N-PTFE)、裝置耗材(Filter)、產品包裝物、分析設備等核心技術目前仍然掌握在日美企業手中，需加快國產化步伐。中國大陸擁有全球最大晶圓產能，主要是28nm以上制程，未來傳統制程賽道將是主戰場，要加快實現完全自主可控，同時推動全產業鏈由中低端走向高端。

　　電子特氣是集成電路制造的“血液”，在清洗、成膜、沉積、光刻、刻蝕、摻雜等工藝環節廣泛應用，是極為重要的基礎材料。業內人士認為，電子特氣的生產與研發是一項高度復雜的系統工程，涉及十幾種主要的技術領域。其中，合成技術、純化技術、分析檢測技術和混配及充裝技術最為關鍵。(彭艷 耿明月)

　　轉自：中國化工報

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