近日,集邦咨詢光電研究中心(WitsView)發布最新觀察,隨著備貨需求回溫,COF供給的問題將會自第二季度開始發酵,甚至不排除在今年下半年出現6%~7%供應缺口,預估全年供過于求的比例只有0.3%,COF將成為面板廠出貨能否達標的關鍵。
WitsView研究副理李志豪指出,不論是電視,亦或是液晶監視器,高分辨率產品的滲透率逐年增加,帶動驅動IC使用顆數提升。以電視面板為例,在GOA(Gate on Array)設計架構下,FHD在Source側需要6張COF,4K需要12張COF,8K則需要24張COF。
移動設備,包含平板電腦以及筆記本電腦,都因窄邊框需求增加,陸續導入COF設計。智能手機更是因為重視高屏占比,加上蘋果2018年三款新機全數采用COF,帶動了其他手機品牌跟進。2019年智能手機面板COF的用量,若以標準(5孔48帶寬)換算,全年需求將有機會超過6百萬張,進而排擠大尺寸COF的供應。
WitsView觀察,今年除了智能手機COF用量增加之外,惠科(HKC)的G8.6以及華星光電(CSOT)的G11等大世代新產能陸續開出,使得電視面板COF需求量同樣增加,進一步推升整體COF用量來到歷史新高,因此預估COF供過于求比例第三季度將達到-7.8%,第四季度則是-6.2%,下半年皆呈現供不應求的狀況,估計要到2020年隨著軟性銅箔基板(FCCL)廠商新增產能到位,才有機會恢復供需平衡。
為了應對COF供應不足的狀況,韓國廠商如LGIT、Stemco等都嘗試透過優化現有制程來提升產能,中國臺灣廠商包括頎邦以及易華電則有對應的擴產計劃,另外包含上達、欣盛微等中國大陸廠商也積極加入,但新增產能將受制于上游FCCL的供應。由于COF使用的FCCL與其他電子材料所使用的不完全相同,目前供應仰賴三大廠商,包括住友化學、日本東麗韓國子公司東麗先進材料(TAK),以及韓國KCFT。
轉自:中國電子報
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