近日，市場監管總局（國家標準委）發布5項《芯粒互聯接口規范》系列推薦性國家標準。該系列標準將于2026年3月1日起實施，作為集成電路芯粒領域的首批國家標準，標志著我國芯粒標準化建設實現了里程碑式的突破。
《芯粒互聯接口規范》深植于我國產業土壤，基于國內芯粒產業環境和技術實踐進行研究和制定，規定了芯粒間互聯的分層架構、各層的功能要求和層間接口要求，統一了芯粒間點對點互聯的數據傳輸處理機制，支持多種互聯場景、封裝類型及總線協議，核心指標達到國際領先水平。標準有效促進了不同供應商、不同功能、不同工藝節點的芯粒實現高效互聯互通，帶動制造工藝、先進封裝、系統架構等多領域協同創新。
據介紹，該系列標準的制定是推動我國芯粒技術和產業發展的關鍵一步。此舉能夠有效整合國內資源，凝聚技術共識，助力我國在芯粒領域實現從追隨者到引領者的轉變，進而確立國內芯粒全產業鏈的優勢地位。（記者 何可）
轉自：中國質量報
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