5G商用化加速 射頻前端等細分市場爆發在即

　　近日，工業和信息化部近日發布通知，將于今年底明年初正式啟動5G技術研發試驗第三階段工作，并力爭與國際標準同期推出5G預商用產品。隨著5G商用化進程加速推進，5G產業鏈的布局也逐漸深入，無線射頻前端——春興精工（002547）等上市企業蓄勢待發，細分市場有望迎來爆發。

　　工業和信息化部信息通信發展司司長聞庫此前曾表示，將于今年底明年初開始第三階段技術試驗，這一時間點比原計劃有所提前。愛立信電信業務部首席技術官張至偉也表示，“大局到2018年年中基本會敲定，所以對于產業鏈來說，5G的時間點已步步臨近。”面對5G這個數十萬億級的蛋糕，廠商已不是4G時代那些玩家，新一批廠商將輪番登場掌握新的“游戲規則”。其中，除了我國三大運營商在發力布局5G，網絡建設、芯片調試、基站以及射頻等細分企業也在不斷發力。

　　以無線射頻前端為例。相關證券認為，目前國內4G-LTE部署頻點主要為1.8/2.1/2.3/2.6GHz，5G頻點有所提升導致單站有效覆蓋范圍縮小；假設實現4G同等覆蓋能力，預計5G室外宏基站數量需要增多20%-30%，5G投資總規模相比4G有望大幅增長，細分市場有望迎來爆發式發展機會。除了基站建設中濾波器、PCB板、天線、電磁屏蔽材料等電子器件的機會，終端層面的發展也具備較大空間。物聯網設備的普及將刺激RF器件需求，射頻前端企業（包括濾波器、雙工器等）首先也將利好。

　　射頻前端的良性發展，讓國內一大波從事射頻器件制造的上市公司迎來新的成長契機，多家企業將率先受益。如前端芯片方面，中科曙光被認為充分受益于芯片國產化浪潮和公司全產業鏈布局，服務器、存儲、軟件等業務均將加速發展，“百城百行”計劃，“數據中國”戰略加速推進也將支撐公司業績增長；在射頻天線方面，碩貝德業務方向涉及移動智能終端天線、精密模具設計制造、塑膠及金屬結構件、無線充電產品、指紋及傳感器模組、半導體先進封裝測試、智能檢測治具及裝備等領域。產品主要應用于手機、平板、可穿戴設備、筆記本電腦、汽車、無人機、安防監控等領域。

　　此外，無線射頻前端領域集研發、制造、銷售于一體的龍頭企業——春興精工也在這一波行情中分得“一杯羹”。春興精工主營業務為無線射頻基站側的雙工器、塔放、合路器、RRU結構件、微波傳輸領域全頻段雙工器及軟波導等一站式解決方案的零部件供應商。目前為全球TOP5的設備供應商華為、愛立信、諾基亞和三星提供射頻配套服務。

　　據了解，春興精工在射頻前端產品從700MHz到70GHz基本覆蓋了目前IMT-2020規定的所有頻段；針對sub6G的頻段覆蓋已經開發了3.3GHz~3.5GHz的8T8R的雙工器產品；而4.8GHz~4.9GHz的產品目前也已經進入了小批量階段，配合MIMO產品進入測試階段；毫米波技術方面，春興精工已經在小批量商用一體化24GHz、28GHz,37GHz的16T16R波導雙工器及陣列天線。

　　5G時代的提前來臨，新的投資窗口也會逐步打開。中泰證券認為，5G板塊細分領域較多，可以通過受益時間、業績彈性兩個角度來作投資決策。信達證券也表示，從2018年開始，運營商網絡試驗進展，各大通信展會以及標準組織關于5G的消息將會越來越密集，從而催化提升相關公司估值，建議關注上游的主通信設備商、光通信廠商以及基站射頻天線制造商。

　　轉自：全景網

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