“達摩院2020十大科技趨勢”2日正式發布，這是繼2019年之后，阿里巴巴達摩院第二次預測年度科技趨勢。針對資本市場大放異彩的芯片產業，達摩院預計2020年芯片領域的重大突破極有可能在體系架構、基礎材料和設計方法三處實現，打破傳統芯片性能增長瓶頸。此外，包括AI、云計算、區塊鏈、量子計算在內的多個技術領域，將在2020年出現顛覆性突破。
針對2020年芯片領域可能出現的變化，達摩院認為，體系架構方面，計算存儲一體化架構有望滿足日益復雜的計算需求，突破芯片的算力和功耗瓶頸；基礎材料方面，以硅為代表的半導體材料趨于性能極限，半導體產業的持續發展需寄望于拓撲絕緣體、二維超導材料等新材料；芯片設計方法也需應勢升級，基于芯粒(chiplet)的模塊化設計方法可取代傳統方法，讓芯片設計變得像搭積木一樣快速。
而在區塊鏈領域，達摩院認為，區塊鏈BaaS(Blockchain as a Service)服務將進一步降低企業應用區塊鏈技術的門檻，專為區塊鏈設計的端、云、鏈各類固化核心算法的硬件芯片等也將應運而生，實現物理世界資產與鏈上資產的錨定，進一步拓展價值互聯網的邊界、實現萬鏈互聯。未來將涌現大批創新區塊鏈應用場景以及跨行業、跨生態的多維協作，日活千萬以上的規模化生產級區塊鏈應用將會走入大眾。
在這一切創新的背后，云將成為所有IT技術創新的中心。達摩院指出，無論芯片、AI還是區塊鏈，所有技術創新都將以云平臺為中心，為云定制的芯片、與云深度融合的AI、云上的區塊鏈應用將層出不窮。
轉自：中國證券網
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