缺芯下國產半導體迎發展契機

　　十年難得一遇。 

　　缺芯行情還在持續，而國內市場由于處在相對穩定的生產和發展環境中，且在部分環節的能力的確處在優勢地位，無疑成為了這段時間承接更多半導體外部需求的重要支點之一。

　　業績預報是一個側面，封測廠通富微電、設備廠芯源微等，都預計在今年上半年將獲得超過翻番的凈利潤增速。

　　加速增產則是另一面。據SEMI統計，全球半導體制造商將在今年底前開始建設19座新的高產能晶圓廠，并在2022年再開工建設10座，以滿足市場需求。其中，這兩年間中國大陸和中國臺灣地區將在新晶圓廠建設方面處于領先地位，各新增8座。

　　缺芯帶來的投資大增背后，有受客觀環境的急劇變化影響有關，但同時半導體產業本身也是周期性行業。業內人士向21世紀經濟報道記者表示，受這一行業特性影響，在未來某個階段，結構性產能過剩將不可避免。

　　要面對行業性的不斷變化，核心是在增加國內生產能力的同時，也抓住時機提升技術實力，當前正是最好的時機。

　　溯源缺芯

　　用“十年難得一遇”來形容當下的芯片缺貨情勢并不為過。

　　外部環境影響下，產業鏈廠商提前儲備庫存，這一定程度帶來在去年下半年開始，對芯片的需求量大大超過了彼時可以提供的產能。

　　同時，由于2019年為歷史上半導體的下行發展周期，疊加考慮到新冠肺炎疫情會帶來的影響，不少產業間公司在2020年初甚至以前，并沒有相應加大投資力度。

　　“2017年是一個高峰，往往半導體公司在高峰時期會進行大量投資，投資產出的兩年后則又產生供過于求的情況。因此從整個投資周期來看，2021年當下產能的增加，實際上是前兩年投資所產生的。”Gartner研究副總裁盛陵海向21世紀經濟報道在內的記者介紹道。

　　由于產能并未及時增加，導致對5G手機以及上半年高熱但如今已衰退的比特幣需求，疊加疫情助推對筆記本、服務器、數據中心的新增需求等，均無法得到滿足。“我們預計，這個時間周期會延遲到2022年第二季度，這個預測在未來可能會根據變化有所調整。”他續稱。

　　盛陵海根據目前增加產能的形勢研判認為，從目前到2025年的時間周期來看，55nm/65nm將是有較大增長的制程，其原因在于市場需求在現在甚至未來幾年仍會有較大增加。此外，28nm、14nm、16nm都有較大的增加機會。

　　“傳統制程大多數都是集中在8英寸晶圓上，但目前8英寸晶圓非常緊缺，是因為過去很多年間8英寸產能過剩，導致價格跌跌不休。谷底時期有很多工廠，尤其是日本一些相關企業已經關閉了8英寸產線。”他指出，同時，5G手機對PMIC(電源管理芯片)、模擬電路需求量有較大增加。尤其PMIC的制程集中在180/150nm，主要需要8英寸和少部分12英寸晶圓支持，需求量的增加導致了目前相關器件嚴重缺貨。

　　目前來看，針對8寸產線沒有新廠投資，大多數投資為擴產。但要徹底解決8寸制程緊缺的問題，仍需要將8寸的產能轉向12寸。因為12寸產能產出大，同樣時間條件下，其產出可達到前者2倍多。

　　據盛陵海介紹，臺灣立積電已經在使用12寸晶圓為聯發科生產PMIC產品，雖然目前生產量級較小，但也希望能看到更多轉移。此外，華虹宏力已在12寸晶圓上做BCD電源相關的工藝推進。國內部分半導體公司也在往12寸轉移、即用芯片的12寸工廠生產90nm以下或者55nm以下的這些產品，如廣州粵芯等。

　　但向12寸晶圓的轉移并不容易，這也是為什么參與者目前還不算多。

　　盛陵海表示，此前在8寸有各種工藝、其本身也很成熟。如果要重新在12寸晶圓上進行相關設計，硅片厚薄就是很關鍵的考慮因素。

　　“目前代工廠在跟進轉移事宜，但IDM類廠商已經很難跟進。”他續稱，因為在12寸晶圓上可以設計的模擬電源芯片量十分龐大，如果沒有巨頭公司自己在市場層面可以消化，在未來將必然面臨虧本的難題。

　　從需求端來看，由于手機行業需求未達理想值，該行業的缺貨情況已經得到好轉；電視機市場由于消費者購買訴求不高，缺貨情況也有所改善。

　　“我們估計整體市場在今年下半年會處于旺季，由于第二季度往往是傳統淡季，到明年第二季度時，目前的新產能會增加，那么屆時緊缺的情況將有望緩解。但反觀電源芯片，資源緊張的情況還會延續一段時間，因為這涉及對8寸的投資和向12寸轉移的過程，預計可能還會延續到明年下半年。”他續稱。

　　同時不可忽視的是，目前加大的投資，未來會面臨結構性產能過剩將是不以意志為轉移的趨勢。

　　盛陵海認為，綜合來看，現在的投資會造成未來2023年、2024年都產生供過于求現象。當然，依然可能存在一些廠商由于產品好，仍然供不應求，但其它廠商則處于供過于求狀態。“在一個市場中，我們不能斷言完全的供應和需求是完全匹配的，基本是在整體平衡的上下不停振蕩。”他表示，只能說。即使發生供過于求的情況，一些提前規劃得較好的企業如臺積電，仍然會在市場里保有自身競爭力。

　　國產機遇

　　行業高景氣度背景下，國產廠商的機會將包括產能需求支撐，以及技術能力跟進方面。

　　上市公司內部早已有跡可循。近日和而泰高管在與投資者交流過程中就表示，公司的國產化進度越來越快，前期對MLCC進行了部分國產化，后續將會不斷提升各類原材料國產化的比重。由于國產化需要客戶方面認證，在得到認證后，公司將加快這一進程。

　　該公司也表示，近年來控制器行業市場一直有向國內轉移的趨勢，而疫情期間國內收到的訂單增速加快，但不只是疫情的影響。

　　據介紹，和而泰在意大利的子公司從去年到現在訂單一直十分飽和，在疫情期間依然保持良好的盈利能力，所以行業向國內集中不完全是因為疫情，而是整體趨勢，未來中國市場會一直向好。

　　“其實今年上半年的國內半導體企業，遇到了千載難逢的缺貨時機，很多公司都得到了較多的成長機會，在海外客戶方面也獲得了一些機會。”盛陵海指出，對于中國市場，Gartner預計在2025年，中國半導體公司使用國產芯片的比例將有機會從當下15%突破到30%。

　　目前的比例是有多方面因素造成的，比如部分在國內生產的國外代工產品，基本不會使用國內芯片；同時中國國內電子企業使用的國內芯片比重會在不斷增加。

　　Gartner還預測，隨著近些年間國內半導體產業的投資快速增長，預計到2023年，在國內會有同比80%投資規模增速，達到一個可觀峰值。其主要來自國內包括中芯國際、長江存儲、合肥常鑫，以及一些新興小規模晶圓廠的投資推動。

　　從半導體產業鏈環節來看，盛陵海指出，國內尚缺少IDM類巨頭型公司，相比之下國內的封裝測試類公司占比較多。

　　除了在生產代工環節之外，隨著國內半導體生態的日益龐大，對于新興產業領域的關注度和期許也愈發高漲。諸如被一些人視為有望在架構方面“三分天下有其一”的RISC-V，以及國內與海外差距不大的第三代半導體市場。

　　盛陵海向21世紀經濟報道記者分析，“坦白說，RISC-V目前還處在比較初期的階段。原因在于，RISC-V現在從規模、授權方面都還是個位數，這里‘個位數’指的是一家公司里基于該架構做出的產品還是個位數。可能有幾十個公司、幾百個潛在客戶這樣的規模，但跟ARM相比(其規模)還在較初期的階段。”

　　他進一步解釋，最難發展的其實是軟硬件生態。需要龍頭企業圍繞RISC-V架構做芯片研發設計，這樣生態才有可能形成。“我跟SiFive(RISC-V架構頭部企業)的高管交流，他們也覺得至少要五年甚至十年的時間，才有可能看到RISC-V越來越多地被應用。”他續稱。

　　盛陵還還指出，RISC-V架構雖說是開源，但其實還需要提供成熟的IP才能順利落地。如果只有開源，大多數公司不可能去做，因為重新設計一個架構是很耗資源的事。

　　從這個角度看，如果英特爾完成對SiFive的收購或許將是一件好事。“屆時英特爾有可能在這方面投入較大資源，相應推動產業生態的發展。因為ARM生態過去其實也是需要大公司的支撐，有了諾基亞、三星、蘋果用ARM(才逐步完善了其生態)，否則真的很難。”

　　至于第三代半導體，盛陵海認為其主要用于功率器件、功率放大等方面。新能源汽車、5G建設等場景有需求，但目前使用數量較小。比如特斯拉的確有采用基于碳化硅材料的器件在新能源車里，但并不是很快就能替代傳統所有的硅基產品。

　　核心還在于這一市場目前的規模并不算龐大。他續稱，“預計第三代半導體的全球市場規模大約是100億美元。坦白說，目前來看在碳化硅領域，美國和歐洲都已經有較好的企業，而國內企業與其說分散地投資，不如集中在少數企業中，把人才集中攻關，才能成功做起碳化硅的產品。我們覺得還是需要集合全部的能力，而不是分散打法。”

　　轉自：21世紀經濟報道

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