印度政府日前宣布，將追加1.9萬億印度盧比（折合人民幣1336.1億元）資金，用于扶持本土芯片與智能手機產業生產，加速推進這項5年前首次提出的產業計劃。
印度政府已劃撥約1.3萬億盧比專項資金為半導體產業提供政府補貼，另將撥付6250億盧比用于智能手機制造扶持。
本次新增投資是對2021年推出的“半導體1.0計劃”的加碼。該計劃曾規劃投入約1萬億盧比，搭建、培育印度本土半導體產業鏈。
印度電子和信息技術部長維什瑙表示，升級后的“半導體2.0計劃”的核心目標是實現本土芯片自主設計，滿足國內全部需求；待計劃落地收官，印度將達成“芯片產業百分之百自給自足”。他補充道，隨著全球各國對印度半導體扶持計劃關注度持續攀升，各大行業龍頭企業均有意赴印布局建廠。目前印度已同美國、日本、歐盟、荷蘭、新加坡、德國達成多項產業合作。
維什瑙表示，本次投放的資金與配套激勵政策，將重點扶持芯片設計、設備制造、研發攻關及專業人才培育類項目。
據介紹，印度手機制造扶持方案預計直接創造約6萬個就業崗位，同時政策將傾斜扶持本土企業。（曉鏡）
轉自：人民郵電報
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