近日從漳州高新區了解到，２０１８年第四季度，漳州高新區簽約了半導體光刻膠、集成電路代工廠、方圓中檢檢測實驗室等３個項目，總投資約１０億元，進一步完善了半導體集成電路產業鏈條。
據了解，光刻膠是半導體工藝中最核心的材料，直接決定芯片制程。該項目由廈門恒坤新材料科技股份有限公司投資４．５億元，計劃在漳州高新區設立年產１２０噸的光刻膠工廠，分兩期建設，其中一期投資１．５億元，先行生產非感光光刻膠，投產后年產值應達５億元以上，年納稅額達３０００萬元以上；二期用地１００畝，主要生產Ａｒｆ、Ｋｒｆ光刻膠及配套材料，投產后年產值應達１５億元以上。
由漳州市國瑞富邦發展有限公司為投資主體的集成電路代工廠項目總投資５億元，選址在智能制造示范園，將聯合長三角、珠三角的集成電路上中下游企業共同組建具備貼片、模組、整機組裝及配件等集成電路產業鏈研發、生產、銷售能力的共享園區，使資源利用最大化，快速實現集成電路產業園配套企業聚集，投產之日起５年內有望創產值達２００億元以上。
方圓中檢檢測實驗室項目總投資５０００萬元，計劃在漳州高新區設立方圓中檢檢驗檢測中心區域總部，主要建設安防、建材、電工器材設備、電子元器件、集成電路板、食品藥品等領域的檢測實驗室。陳群
轉自：中國高新技術產業導報
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