• 5G芯片最新測評結果出爐,麒麟980一騎當先


    來源:中國產業經濟信息網   時間:2019-07-08





      近日,中國移動推出了第一期2019年智能硬件質量報告,報告涉及了5G網絡、智能手機、AI等多個熱門領域。其中,5G芯片性能整體評測的板塊顯示,華為的麒麟980+巴龍5000的5G方案目前處于領先地位。

      此次的5G芯片測評,主要針對海思麒麟980+巴龍5000、高通驍龍855+X50、聯發科Helio M70這三款主流的5G芯片方案進行測試和數據統計,評測項目有網絡兼容性、MIMO吞吐量、典型場景功耗這三項。測評結果顯示,海思巴龍5000在網絡兼容性、吞吐量兩項中表現均較為領先。

      報告指出,各芯片在技術特性、吞吐量方面仍應繼續攻關。具體而言,在小包流量場景(如后臺多個社交應用長時間保持在線等)以及高帶寬高吞吐量場景(如高清視頻傳輸等)方面尤其需要持續優化。此外,關鍵性能的支持和解調性能的優化,也是提升5G網絡速度的關鍵。

      此外,中國移動2019年智能硬件質量報告的其他板塊中,還對智能手機性能的多個層面進行了評測。其中,搭載麒麟980芯片的華為P30 Pro表現出彩,在拍照性能、游戲性能、綜合性能三項中均位列第一。總的來看,本次測評中,華為在手機領域、5G芯片領域雙雙領先,足見其雄厚的綜合實力和不可限量的發展前景。


      轉自:IT168

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