2025年9月27-28日，中國工業軟件領域最高規格、最大規模、最多院士專家的國家級學術會議——NISC 2025國家工業軟件大會在浙江寧波新芝賓館隆重舉辦。本屆大會以“智驅新質”為主題，匯聚眾多院士、高校專家、行業領軍者，聚焦工業軟件與AI深度融合、工業智能體技術落地、工業軟件核心技術攻關成果等當下熱點議題展開深度研討，探索工業軟件自主創新與產業化發展路徑。
智現未來作為半導體智能制造領域的技術創新代表受邀參展，攜半導體工廠“FAB廠級-Edge設備端級”全域協同智造方案及多智能體突破性科研成果精彩亮相，更重磅發布融合多智能體技術與一線半導體制造場景需求的全新產品，得到大會專家的高度認可，反響熱烈。
01 科研成果獲院士重點關注：MOA多智能體網絡定義智能決策新方向
智現未來向大會發表了《面向知識驅動的半導體制造：多智能體系統方法》論文，因直擊半導體制造的核心難題，獲得多位院士的肯定。
當前，半導體晶圓廠普遍面臨 “數據海量且復雜、系統割裂、經驗依賴”的困境，決策效率受限于孤立的數據源和工程師隱性知識，響應速度難以匹配工藝升級需求。
而智現未來提出的多智能體網絡MOA（Mixture-of-Agents）架構，恰好提供了破局思路：通過融合多模態大語言模型，將晶圓廠的結構化數據（如設備參數）、非結構化數據（如工藝文檔）與工程師專業知識深度整合，構建統一的輔助決策系統（DSS）。這套系統能自動完成數據分析、生成可落地的優化建議，甚至支持智能體跨流程、跨系統協同決策，實現從“數據驅動”到“知識驅動”的升級。
在12英寸產線的6個月驗證中，該方案成效顯著：缺陷歸因從原來的“數小時—數天”縮短至5分鐘內，效率提升95%以上；誤報率比傳統方式降低20%；依托前瞻式軌跡預警能力，月度平均良率提升1.5%。
在本次大會，中國自動化學會副理事長、會士陽春華教授在大會發布了“智冶大模型”，該模型現場反響熱烈，并得到中央電視臺報道。
大會期間，陽春華教授也來到智現未來展臺，積極交流了智現未來半導體行業垂直大模型“靈犀”與智冶大模型技術相通之處和應用價值。
陽春華教授在智現未來展位進行交流
大會期間，多位院士、專家來到智現未來展位，進行技術交流。參與交流的專家高度評價：“智現未來提出的MOA架構，通過深度融合領域知識、引入大語言模型（LLM）以及多智能體協同機制，實現了高度自適應、可擴展的智能決策系統，顯著提升了半導體制造過程的決策智能化水平，為實現更高效、更具適應性的智能工廠提供了可行路徑。”
02 重磅發布YES，筑牢未來工廠“良率防線”
在探索前沿技術之外，智現未來更聚焦“技術落地產業”，現場發布將多智能體技術與一線半導體高端制造領域高度結合的新產品——YES（Yield Enhancement System ），智能良率優化與提升Agent平臺。
在實際晶圓制造過程中，某些批次晶圓雖然未在SPC指標上超限，但其過程信號與“黃金工藝軌跡”存在微小偏離，往往預示著潛在的品質異常。傳統流程中工程師通常依賴抽檢方式進行抽樣復查，但覆蓋率低、反饋滯后，容易錯失早期干預窗口。
YES系統正是將設備健康智能體與良率優化智能體協同部署，建立了基于實時軌跡比對的良率預警機制。當晶圓加工完成后，系統自動調用其工藝參數軌跡，并與標準黃金工藝軌跡進行相似度比對。若發現偏差超出閾值，系統將自動檢索歷史案例進行語義關聯，并作出判斷：如確定異常，則向工程師推送提示或主動排程復掃任務。
該機制具備“前瞻式采樣”特性，可在異常尚未明顯反映到良率統計前介入處理，真正實現7x24小時的連續質量監控。
此外YES提供全自動異常處置、智能異常溯因、基于DLY/PLY良率預測、Golden Path黃金路徑等特色功能，直擊良率管控滯后痛點，推動良率管理“實時監控-自動處置-預測防御-路徑推薦”智能閉環。
YES是國內首個將工業軟件能力與多智能體技術融合運用到半導體一線硅片廠的良率管理類產品。經客戶產線實測顯示，該策略帶來了月度平均良率1.5%的提升，晶圓報廢率降低30%，宕機減少50%，干預提前2-8小時，極大提升了線上故障的響應時間。
YES徹底重塑了傳統“滯后響應—人工追溯”的良率管控范式，向著“實時監控—主動防御”的智能閉環進化，讓多智能體技術的價值切實落地到生產效率提升中。
03 聚焦技術前沿，以未來視角深耕智造
智現未來在大會的每一個行動，都深刻詮釋了“突破前沿，錨定未來”的決心——既在前沿技術領域攻堅創新、尋求突破，更聚焦工業智造核心賽道，持續構建以“多智能體+工業智能系統”核心的知識驅動型智能制造技術體系，為未來工廠智能革命積蓄力量。
智現未來愿與高校科研力量、半導體行業同仁攜手共進，推動工業軟件前沿技術與產業的深度融合，讓每一次前沿突破和場景落地，真正轉化為產業發展的動力，照進產業現實。
轉自：界面新聞
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