9月18日，在華為全聯接大會2025上，華為輪值董事長徐直軍公布了最新的昇騰AI芯片和鯤鵬CPU路線圖。
根據昇騰AI芯片路線圖，華為在今年第一季度已經推出了昇騰910C。后續將在2026年第一季度推出全新的昇騰950PR芯片，第四季度推出昇騰950DT。2027年第四季度，推出昇騰960芯片，2028年第四季度將推出昇騰970芯片。
從具體的技術指標來看，昇騰910C基于SIMD架構，算力高達800TFLOPS（FP16）支持FP32/HF32/FP16/BF16/INT8等數據格式，互聯帶寬784GB/s，HBM容量為128GB、內存帶寬為3.2TB/s。
昇騰950PR/DT微架構將升級為SIMD/SIMT，算力達到1PFLOPS（FP8）/ 2PFLOPS（FP4），支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8 /HiF8/MXFP4/HiF4等數據格式，互聯帶寬為2TB/s。內存容量和帶寬上，昇騰950PR為144GB、4TB/s，昇騰950DT為128GB、1.6TB/s。
昇騰960微架構還是SIMD/SIMT，算力翻倍提高到2PFLOPS（FP8）/4PFLOPS（FP4），支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8/HiF8/MXFP4/HiF4等數據格式，互聯帶寬為2.2TB/s。HBM內存容量也翻倍到288GB、帶寬達到9.6TB/s。
昇騰970微架構也是SIMD/SIMT，算力再度翻倍到4PFLOPS（FP8）/8PFLOPS（FP4），支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8/HiF8/MXFP4/HiF4等數據格式，互聯帶寬提高到4TB/s。HBM內存容量雖然維持到288GB，但是帶寬會提高到14.4TB/s。
需要指出的是，自昇騰950PR開始，昇騰AI芯片將采用華為自研的HBM。其中，昇騰950搭載自研的HBM HiBL 1.0；昇騰950DT升級至HBM HiZQ 2.0。
作為對比，英偉達Blackwell B300的算力為15PFLOPS（FP4），配備是的288GB HBM3e，帶寬為8TB/s。
在華為全聯接大會2025上，華為除公布了最新的昇騰AI芯片路線圖外，還公布了全新的服務器CPU鯤鵬系列的路線圖，曝光了全新的鯤鵬950和鯤鵬960。
根據路線圖，華為將會在2026年第四季度推出鯤鵬950，基于華為自研的雙線程靈犀核心，擁有96核心192線程和192核心384線程兩個版本，均支持通用計算超超節點。
隨后在2028年第一季度，華為還將推出鯤鵬960，將會擁有96核心192線程的高性能版本和大于等于256核心512線程的高密度版本。其中，高性能版本主要面向AI Host、數據庫等場景，單核性能提升50%；高密度版本主要面向虛擬化、容器、大數據、數倉等場景。
徐直軍認為，超節點將成為AI基礎設施建設新常態。目前CloudMatrix 384超節點累計部署300+套，服務20+客戶。
華為還將推出最新超節點Atlas 950 SuperPoD，算力規模8192卡，預計于今年第四季度上市。此外新一代產品Atlas 960 SuperPoD，算力規模15488卡，預計2027年第四季度上市。
徐直軍還在會上發布了全球首個通算超節點TaiShan950 SuperPoD，基于鯤鵬950開發，最大16節點（32P）、最大內存48TB、支持內存/SSD/DPU池化，計劃2026年第一季度上市。徐直軍稱，其將成為大型機、小型機終結者。
"華為愿與產業界一起繼續努力，構筑起支撐我國乃至全世界AI算力需求的堅實底座。"徐直軍表示。 （文軒）
轉自：中國電子報
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