興森科技亮相高交會 光通信、軍工產品吸睛

　　2018 年 11 月 18 號，第二十屆中國國際高新技術成果交易會在深圳會展中心圓滿落幕。本屆高交會總面積達 14 萬平方米，來自 41 個國家和地區的 3356 家展商帶來了 11322 個項目參展，參展嘉賓來自全球的 103 個國家和地區，參展人次達56. 3 萬人。
 

　　高交會多點開花 光通信獨樹一幟
 

　　圍繞“堅持新發展理念、推動高質量發展”主題，本次高交會重點展示人工智能、智能制造、節能環保、新一代信息技術、生物、新能源、新材料、航空航天、新型顯示等高新技術領域的先進技術和產品，展現新發展理念在推動經濟高質量發展方面的重要作用。
 

　　值得一提的是，光通信產品在本次高交會上額外吸引眼球。隨著5G的商用發展速度越來越快，數據流量增長將進一步引爆。根據權威機構IDC的預測， 2020 年全球數據總量將達40000EB，2012- 2020 年復合增長率達36%;而中國數據流量增長速度更為突出， 2020 年數據總量將增至8806EB，2012- 2020 年復合增長率達49%，數據流量增長率遠高于世界平均水平。
 

　　流量爆發的壓力對承載網提出大寬帶、低時延等新要求，加上運營商地位的逐漸衰弱以及發展環境競爭的日益激烈推動5G的網絡架構革命性變化，承載網建設面臨基站大規模部署和核心網設備更新換代，都將大力推動光通信行業發展。對此有專業人士認為在流量井噴、5G規模建設周期到來、物聯網產業爆發、大數據中心快速增長等因素的推動下，光通信行業會盡享流量爆發紅利。
 

　　其爆發式的發展為5G商用的落地打下堅實基礎，同時也加速了光通信企業的發展。如行業內的烽火通信已經躋身全球光通信最具競爭力企業十強;中際旭創是國內高速光模塊龍頭，40G/100G產品占主要部分;光迅科技在國內光器件市場份額連年穩居第一。除了這些企業之外，深圳市興森快捷電路科技股份有限公司也是發展勢頭強勁的企業之一。
 

　　興森科技亮相高交會 光通信、軍工產品看點多
 

　　作為國內最大的印制電路樣板小批量板快件制造商，興森科技攜光模塊產品、軍工微波產品、IC封裝基板、半導體測試產品、FPC產品等高端制造亮相此次高交會。興森科技位于會展中心 1 號館“信息技術與產品展”的展位吸引了超過 2000 名觀眾前來觀展。
 

　　興森科技光模塊產品作為光通信的核心器件，廣泛應用于通信及數據中心。在通訊網絡快速更新迭代的背景下，光模塊產品的更新與升級需求也愈發迫切。數據顯示，到 2020 年全球光模塊市場將超過 71 億美元，高端光模塊市場增速超過24%。隨著5G通信 2020 商用計劃的部署和實施，高端光模塊的需求量將不斷增加，這將會帶動興森科技相關業務加速發展。
 

　　除了光模塊產品以外，這一次高交會興森科技參展的還有軍工產品。公司先后通過了武器裝備質量管理體系認證、整備承制資格認證、武器裝備保密資格認證和武器裝備國防科研生產許可證，可面向軍工單位提供CAD設計、印制電路板、電裝以及整體硬件外包設計、制造服務。
 

　　在軍品業務方面，興森科技不斷探索，增強自身的綜合實力。日前興森科技與中國航天科技集團 511 所合作建立航天器用PCB/PCBA失效分析及可靠性研究聯合實驗室，為興森科技的軍品業務再添動力。
 

　　堅持創新是第一動力，興森科技未來將繼續緊跟世界高新技術的發展腳步，助力中國高新技術創造輝煌，服務電子科技行業和國家國防現代化領域，助推科技之光繼續照亮大眾工作和生活的方方面面，讓智慧城市更加普及，智能生活更加美好!

      轉自：中華網