半導體板塊短期承壓不改景氣持續上行


    中國產業經濟信息網   時間:2026-07-13





      7月以來,全球半導體板塊經歷了一輪劇烈調整。先是AI硬件賽道交易擁擠度出現松動,隨后Meta“出租閑置算力”的消息進一步引發市場對AI資本開支回報的擔憂,A股存儲芯片、半導體設備等前期強勢方向隨之共振回調。


      分析人士認為,本輪調整系交易擁擠后的階段性修正,而非產業基本面的趨勢性逆轉。隨著中報季大幕拉開,半導體板塊正從“主題炒作”向“業績驗證”切換,具備真實盈利兌現能力的細分龍頭有望率先企穩。


      多重因素觸發板塊回調


      近期,海內外科技板塊均出現較大波動。


      Wind數據顯示,截至北京時間7月9日,費城半導體指數7月以來已累計下跌逾11%。A股方面,萬得半導體指數7月以來走勢震蕩,但7月9日收盤,該指數大漲8.55%。指數成分股中,艾森股份、上海合晶等20%漲停,長川科技、甬矽電子均漲超17%,摩爾線程-U、中芯國際等均漲超13%,木林森、華天科技、通富微電、長電科技、兆易創新等漲停。


      對于本輪調整原因,有市場消息稱,Meta正計劃向外部客戶出售其過剩的AI算力,甚至準備推出云服務。市場迅速從“算力稀缺”敘事轉向“算力過剩”擔憂。從更深層原因看,前期漲幅積累的大量獲利盤或是此次調整的內生驅動力。此外,三星電子第二季度初步財報雖然顯示銷售額同比翻番、利潤增長超18倍,但由于市場前期預期定價過高,實際數據未能滿足投資者對超額盈利的預期,引發資金獲利回吐。


      在市場發生調整之前,半導體是A股市場上最受關注的板塊之一。Wind數據顯示,截至6月30日,萬得半導體指數今年以來的漲幅高達105.06%。


      對于本輪調整,國聯安基金認為,本輪拋售的核心原因或在于AI硬件賽道交易擁擠度松動,市場擔憂前期AI炒作情緒過度亢奮,資金集體開始避險減倉,而AI受益標的成為主要拋售對象。外圍市場情緒直接傳導至A股,顯著降低國內市場風險偏好,疊加海內外市場調整走勢的相互強化,進一步加劇了板塊短期回調力度。


      漲價潮與強勁需求共筑景氣邏輯


      盡管股價出現波動,半導體產業的基本面依然堅實。


      據新華財經報道,韓國產業通商資源部7月1日發布的初步數據顯示,在全球人工智能熱潮持續推動下,韓國6月份出口額同比增長70.9%,達到創紀錄的1022.5億美元,創下自1978年10月以來的單月最快增速。經工作日差異調整后,6月出口同比增長59.5%,進一步驗證了外需的實質性改善。


      半導體產業繼續扮演核心引擎角色,6月份韓國芯片出口額達到448.2億美元,刷新月度歷史紀錄,主要得益于與AI和數據中心相關的強勁投資。進口端同步增長30.1%至661.0億美元,帶動當月貿易順差擴大至361.5億美元,首次突破300億美元大關。韓國作為全球半導體出口的風向標,連續兩個月的高增長表明,這一旺盛需求已傳導至全球半導體產業鏈。


      在需求持續旺盛的背景下,7月1日,全球近20家模擬芯片及功率半導體企業集中調價,英飛凌、德州儀器以及士蘭微、揚杰科技等國內外主流芯片廠商同步上調產品價格,漲幅在5%至25%區間,這已是年內第二輪全行業階梯式漲價。


      有分析人士認為,本輪半導體漲價以模擬芯片和功率半導體為主,AI相關芯片漲幅較為突出,背后原因包括需求拉動、供給出現缺口以及上游原材料價格上漲帶來的傳導效應。值得關注的是,模擬芯片及功率半導體的漲價已開始向設備、材料等上游環節傳導,產業鏈景氣度正在逐級擴散。


      后市應關注業績兌現情況


      經過前期大幅上漲和近期的快速回調,半導體板塊的后市走向成為市場關注的焦點。券商分析師普遍認為,AI需求仍將是2026年下半年行業景氣上行的核心驅動力,但投資邏輯正在從“漲價預期”向“盈利確定性”切換。


      東莞證券半導體行業分析師劉夢麟認為,AI仍是2026年下半年半導體行業的核心投資主線,建議圍繞高景氣與國產化率提升兩條主線進行布局。從需求端看,AI訓練、推理及智能體應用持續放量,海外云廠商資本開支仍在上修,帶動算力基礎設施建設維持高景氣度,并持續拉動存儲、CPU、功率半導體、半導體材料等環節需求。在具體方向上,東莞證券建議重點關注存儲芯片、先進封裝、半導體設備等高景氣與國產化率提升共振的環節。


      中報季的到來正在強化這一邏輯。多家A股半導體公司披露的業績預告顯示,行業景氣度已實質性轉化為企業利潤。江波龍預計2026年上半年營業收入為220億元至250億元;預計上半年凈利潤為92億元至110億元,同比增幅高達62204.03%至74393.95%。測試設備龍頭長川科技預計上半年凈利潤為9億元至10億元,同比增長110.76%至134.18%。


      中國銀河證券電子行業首席分析師高峰表示,全球多家模擬芯片廠商已執行年內第二輪集體漲價,AI及車載模擬芯片領漲。由于8英寸晶圓產能持續滿載,下半年存在第三輪漲價可能,本輪AI需求拉動的漲價潮強于2021年,模擬芯片及功率半導體板塊有望進一步周期上行。晶圓代工廠集體漲價已落地,AI需求持續拉緊供應鏈,板塊后續有業績預期上修和估值修復空間。設備方面,ASML上調全年營收指引,三星與SK集團合計承諾在本土投資超過4800萬億韓元用于AI數據中心與半導體供應鏈擴張,全球AI資本開支仍在擴張周期,半導體設備行業需求保持高景氣,二季度國內設備和零部件加速國產化。材料方面,受氦氣價格上漲及晶圓廠稼動率提升等因素推動,預計漲價將是材料板塊二季度業績高增的重要因素。(記者 劉英杰)


      轉自:中國證券報

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