近日，中國移動物聯網公司（以下簡稱“中移物聯”）旗下的芯昇科技主導完成“基于RISC-V內核架構的物聯網低功耗高集成度通信芯片和模組”項目，成功研發CM6620（NB-IoT）與CM8610/CM8620（LTE-Cat1）系列通信芯片及模組，性能提升超三成。該項目憑借在核心技術自主可控、關鍵指標業界領先和顯著產業化效益等方面的突出貢獻，榮獲河北省科學技術進步獎三等獎。
據介紹，該項目圍繞“RISC-V、國產化、低功耗、高集成度”四大核心技術進行攻關，創新性地采用分立式供電與電源切換技術，實現了業界領先的超低功耗；通過優化RISC-V內核與SoC架構，性能較同類ARM平臺提升最高達35％；同時在先進工藝上實現了高集成度射頻收發機與電源管理單元的單芯片集成。該項目產品在集成度、功耗及成本等綜合指標上達到國際先進水平，有力破解物聯網通信芯片領域的“卡脖子”問題。
目前，基于自研芯片的模組及解決方案已在智能表計、智慧城市、工業物聯網、智能穿戴等行業廣泛應用，創造了顯著的經濟效益和社會效益。
中移物聯表示，未來將繼續深耕RISC-V生態，聚焦物聯網核心技術，為推動集成電路產業實現高水平自立自強與高質量發展貢獻更大力量。（記者 李琪 通訊員 王標）
轉自：人民郵電報
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