非制冷紅外熱成像模組（業內也稱非制冷紅外熱成像機芯）是紅外行業的核心元器件，技術迭代直接決定行業發展方向。目前行業主流為12μm像元間距產品，8μm像元技術的產品實現批量生產，標志著行業正式向更小尺寸、更輕重量、更高性價比的方向邁進。睿創微電子在2026年5月深圳UASE無人機展，展出Turing M640pro 8微米非制冷紅外熱成像模組，該產品已具備規模化交付能力。
Turing M640pro 非制冷紅外熱成像模組
行業趨勢：小像元成主流，需求與技術雙向驅動
當前紅外行業核心發展方向聚焦小尺寸、輕重量、小像元，本質是場景需求牽引與技術成熟雙重驅動：
適配終端小型化集成
消費電子、可穿戴設備、微型無人機等新場景，對模組提出鍵帽級體積、克級重量的嚴苛要求。小像元技術可直接縮小探測器芯片尺寸，進而壓縮模組體積。
提升成像分辨率與測溫細節
像元尺寸越小，單位面積像素密度越高。相同芯片面積下，8μm像元相比12μm可顯著提升像素數量，捕捉更精細的溫度分布細節，滿足電力巡檢、工業缺陷檢測等高精度測溫場景。
契合多傳感器融合趨勢
自動駕駛、無人機光電系統、智能安防等領域，需紅外與可見光、激光雷達多傳感器融合。小尺寸、低功耗模組更易實現多模塊緊湊集成，提升整機環境感知完整性。
產品核心：Turing M640pro 紅外熱成像模組
Turing M640pro 是一款極致緊湊型紅外模組，分辨率 640×512，支持測溫功能，測溫范圍-20~650℃，主打民用行業無人機、工業測溫等主流場景，從技術、產業、場景、行業四大維度實現突破：
技術突破：攻克 8μm 小像元核心難點
采用自研 8μm、640×512 面陣紅外探測器，成功突破低噪聲讀出電路、小像元信號補償等關鍵技術。更小像元間距帶來更高圖像性能與更小機身尺寸，可適配更多空間受限的終端集成。
產業價值：推動產業鏈升級與成本下探
相比同分辨率 12μm 模組，Turing M640pro體積縮小約 60%，加速紅外模組在消費電子、智慧家居等大眾領域的滲透，帶動紅外材料、光學鏡頭、封裝測試等上下游產業鏈協同升級。
同分辨率8μm、12μm模組大小對比
場景拓展：重新定義 SWaP 設計標準
產品采用極致 SWaP 優化設計：尺寸 13×13×13.4mm，重量＜3.5g，功耗≤0.5W，重新定義行業尺寸、重量、功耗標桿。提升傳統工業、安防應用的輕量化與便捷性；適配民用無人機、微型吊艙等緊湊型整機，滿足結構負載、系統集成、快速迭代開發的苛刻要求。
行業標桿：確立技術研發新方向
產品標配外同步、火點報警、圖像風格切換等實用功能，支持超分功能定制，可大幅縮短客戶開發周期、加快產品上市速度。推動行業向“尺寸-重量-面陣規模-圖像質量-易用性”綜合提升方向轉型，引導行業聚焦小像元、先進封裝、低功耗算法等核心技術研發。
隨著MEMS工藝、封裝技術與圖像算法持續優化，更小像元、更高性能、更低成本的紅外模組將持續落地，為更多場景賦予熱感知能力，推動紅外熱成像技術從專業領域走向更廣泛的大眾應用。
轉自：中華網
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