由工業和信息化部、上海市人民政府指導,中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院主辦,北京賽迪會展有限公司、中國電子報社、上海市集成電路行業協會承辦的"首屆全球IC企業家大會暨第十六屆中國國際半導體博覽會(IC China2018)"12月11日-13日在上海舉辦,本次大會以"開放發展,合作共贏"為主題,十多個國家和地區的企業家參會,200多家國內外企業參展。紫光集團有限公司聯席總裁刁石京在演講中道出了未來中國集成電路產業如何把握機遇,實現創新發展、合作共贏的道路。
刁石京表示,云計算、物聯網、5G的快速發展離不開集成電路產業;國內巨大的應用需求,也為集成電路產業帶來市場機會;國內IC產業的長期積累,新技術的層出不窮,為產業孕育了豐富的機遇。
刁石京指出,國內集成電路產業在發展過程中,要做到以下幾個方面的創新,即人才創新、機制創新、系統創新、技術創新。人才創新包括有效的團隊激勵,規范引入國內、國際人才,給人才發展提供創新平臺;機制創新包括創造市場化機制,寬容、包容的企業文化,制定清晰的戰略路線并有效執行;系統創新包括工藝與設計相結合的創新、市場與技術結合的創新,以市場需求為導向,打造產品體系、技術架構體系;技術創新包括堅持走創新與合作相結合,這是整體創新不可或缺的兩個部分,在產業起步開始布局的同時就做好完整的知識產權規劃。
刁石京表示,打造可持續發展的中國集成電路產業生態體系要從政府和企業層面做好工作。政府層面要做到:抓好頂層設計;把握戰略重點,尤其是重資產和基礎性領域;找準突破口并持之以恒;規范市場,優化環境;通過市場政策引導創新資源的協同和集聚,實現重點領域的突破。企業層面要做到:市場帶動,把握機遇,堅持體系化創新;尊重知識產權,做好完整知識產權布局;產業協同,合作共贏;優化人才培養和創新激勵;避免搶熱點、跟風,避免資源浪費和惡性競爭。
刁石京介紹說,在創新方面,紫光集團做了大量工作。長江存儲采用創新的Xtacking架構,充分利用存儲單元和外圍電路的獨立加工優勢,實現了并行的、模塊化的產品設計及制造,產品開發時間可縮短3個月,生產周期可縮短20%,為實現NAND閃存的定制化提供了可能。武漢新芯的晶圓級3D集成技術,是一種有效減小芯片面積、降低片上系統集成設計和工藝難度的新思路,這一技術將會在后摩爾時代扮演重要的角色,并被應用于高集成高速度存儲器芯片、高性能傳感器芯片,以及高帶寬AI芯片等產品。
紫光集團在知識產權方面也做了全面布局。首先,與國內著名的院所開展了知識產權合作,通過購買、授權的方式,用上這些大學及研究所的有關專利;其次,通過國際授權,紫光從國外公司得到相關專利;最后,與國際企業開展聯合設計。(記者 諸玲珍)
轉自:中國電子報
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