近期，TCL科技發布公告稱，為順應國內半導體產業的蓬勃發展趨勢，進一步完善在半導體業務領域的產業和投資布局，TCL科技集團股份有限公司擬與TCL實業控股股份有限公司共同設立TCL半導體科技（廣東）有限公司（擬定名，具體以工商核準登記為準，以下簡稱"TCL半導體"）。TCL半導體擬定注冊資本為人民幣10億元，TCL科技與TCL實業分別出資人民幣5億元，各占比50%。TCL半導體將作為半導體業務平臺，圍繞集成電路芯片設計、半導體功率器件等領域的產業發展機會進行投資布局。
據悉，本次TCL進軍半導體目標明確，在發揮材料領域優勢的同時，也能緊抓集成電路芯片設計、半導體功率器件等領域的機遇，加快項目投資落地和技術創新應用，促進公司在半導體業務領域的產業升級和整合。
未來，在集成電路芯片設計領域，TCL將參照行業內的Fabless模式，對上下游關聯產業需求量較大的芯片類別，如驅動芯片、AI語音芯片等進行重點開發，通過吸引外部專業人才和提升團隊能力，來推進專用芯片產品的生產。在半導體功率器件領域，TCL半導體擬進一步擴大產能，提高器件業務核心技術能力，率先突破核心技術市場。
早在兩會前夕，全國人大代表、TCL創始人李東生就曾表示，TCL已組建半導體部門，正尋找集成電路的投資機會，充分發揮產業協同效應，增強競爭力。
對于為何選擇功率器件領域，李東生表示，這是由于TCL在功率半導體方面的業務已經有一定的基礎。在需求方面，未來半導體功率器件在家電產品，特別是在電動汽車產品方面將會有大量的需求。此外，李東生也表示，TCL未來首先會在半導體芯片材料，也就是硅片和外延片方面加大投入，在半導體硅片的技術和產能方面也將逐步提升。（沈叢）
轉自：中國電子報
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