華芯通第一代服務器芯片將于下半年面世

　　5月25日，貴州貴安新區管理委員會、高通（中國）控股有限公司、貴州華芯通半導體技術有限公司在貴陽召開新聞通報會，就高通服務器技術業務發展，及下一步雙方戰略合作規劃進行說明。

（資料圖片 來源互聯網）

　　記者在現場獲悉，華芯通第一代芯片“華芯1號”已經流片，并且將于2018年下半年上市。“華芯1號”服務器芯片集成了約10億個晶體管和2800多個管腳，芯片制程為10nm，是世界上首批采用10nm工藝制造的服務器處理器之一。

　　貴州華芯通半導體技術有限公司董事長歐陽武表示，第一款華芯通芯片已經市場流片成功是雙方合作的非常關鍵的一個成果，他強調：“通過過去兩年的發展，我們建立了一個關于芯片設計的完整流程，技術團隊得到了有效鍛煉，這個流程中的人才隊伍也得到完整配備，已經具備繼續往前發展的基礎。”

　　華芯通第一代服務器芯片“華芯1號”將于今年下半年投入商用，其第二代服務器芯片“華芯3號”的研發工作亦已經有序展開。

　　高通公司總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙在會上表示，高通與貴州省政府的合作項目，在高通業務戰略中具有重要地位。從全球來看，智能連接設備的快速增長和人工智能的發展，加速了數據中心向包括邊緣計算在內的擴展，服務器技術市場發展前景光明，而中國是該領域發展最快、潛力最大的市場之一。隨著聚焦業務發展戰略的實施，作為華芯通的股東，高通將繼續從技術和資金上支持華芯通公司開展服務器芯片的研發，助力華芯通公司取得成功，為支持貴州大數據產業以及中國半導體產業的發展做出積極的貢獻。

　　貴州省常務副省長李再勇指出，貴州持續深入大數據戰略，加快發展集成電路等相關領域，在國家整體戰略指導下，尋求在包括數據中心服務器芯片領域取得突破的戰略方向，這一信心始終堅定。與高通公司的戰略合作，對幫助貴州在推進大數據戰略行動中實現數字經濟的同步發展非常關鍵。（顧鴻儒）

　　轉自：中國電子報

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