近日，華為創始人任正非表示在自主麒麟已經有了完整解決方案的前提下，2018年華為依然向高通采購了5000萬顆芯片，而目前各大美國供應商已經陸續恢復供貨，華為可以繼續采購足量的高通芯片。
從任正非的表態來看，在智能手機處理器上，華為還無法擺脫高通，盡管官方表示采購高通芯片主要用于低端型號。在今年上半年華為自家芯片占比是45%，下半年預計提升到60%，但這也意味著依然有相當多的芯片是外購的，這對華為來說是個限制。
從最新爆料來看，華為海思部門已經在研發更多的芯片，前不久推出了全球第四款、華為第二款7nm工藝的麒麟810處理器，CPU、GPU性能都超過了高通的驍龍730系列。
在麒麟810之外，華為海思部門已經推出了麒麟980、麒麟710等7nm、12nm處理器，未來華為還會繼續填補麒麟處理器產品線布局，據悉還有一款介于麒麟810及980之間的高端芯片要出，目標市場是3000+元智能手機。
由于美國對華為采取制裁，而且5年內都不會將華為移除出實體清單，對此華為也做好了準備，手機處理器上進一步降低美國公司的比重，預計2020年華為在這個領域就能完全自主，不再依賴美國公司的產品了。
轉自：快科技
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