華為、三星搶進5G芯片市場，高通明年將普及5G

　　面對華為、三星紛紛進軍5G芯片市場，高通宣布，明年將把5G普及至驍龍8、7、6系列，將支持20億臺以上的智能手機。

　　韓媒《edaily》報道指出，三星電子、華為雖然相繼發表5G芯片Exynos 980、麒麟990 5G，但在5G芯片市場占優勢的高通，對后來者展現極大自信。

　　在歐洲最大消費性電子展IFA 2019上，高通表示，含開發中的產品在內，目前搭載高通5G解決方案的5G終端機多達150款以上，新擴展的驍龍5G陣容將支持全球主要5G地區，將有20億臺以上的智能手機適用。

　　高通移動業務副總裁Alex Katouzian表示，為促進5G商用化，高通2019年搶先全球推出5G調制調解器等5G移動平臺，2020年后，全球各地的OEM、電信商都能使用驍龍8、7、6系列，全球化5G網絡。

　　值得注意的是，高通強調新系列將擁有兼容軟件的特性，不僅支持毫米波（Millimeter Wave）、6 GHz以下的頻段，也支持TDD/FDD、5G multi-SIM、動態頻譜共享（DSS）、單獨與非單獨（SA、NSA）網絡，在全球不同的硬件環境下實現5G網絡，擁有許多靈活性。

　　高通旗下高端系列驍龍8系列支持今年上市的5G智能手機，詳細內容將在年內發布。

　　另一方面，2月首次發表的驍龍7系列，在芯片系統（SoC）上整合5G，支持5G主流地區、頻帶。 加上7系列采用7納米工藝，也加入新一代AI引擎、Elite Gaming等機能。未來OPPO、Realme、紅米、Vivo、摩托羅拉、HMD global，以及LG電子等手機制造商將采用7系列產品至5G終端上。

　　高通計劃在2020下半年將6系列商用化，將5G功能下放至更多中端智能手機，加快全球5G普及速度。

　　轉自：集微網

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