今年是5G商用元年。自6月6日獲得5G牌照后，運營商開啟了5G商用網絡建設步伐，一些進度快的大城市已部署了數千座5G基站。運營商還向公眾提供了5G試用套餐，嘗鮮5G高速網絡，例如近日在山西舉辦的全國青年運動會，用戶可以用5G手機觀看“5G直播”，感受非凡的5G體驗。
5G已經商用，但多數用戶對5G的創新技術并不熟悉。作為全球主流5G網絡供應商之一，中興通訊近期向媒體開放了位于上海研究所的“5G創新實驗室”，揭開了5G商用背后部分“黑科技”產品的面紗。
中興通訊5G創新實驗室內景
天線和器件的創新
5G是移動通信行業一次重大的技術革新，部署在5G基站的天饋線系統和5G設備，包括里面的器件和芯片，都是滿滿的核心技術。早在4G時代，中興通訊針對性研發了射頻和天線一體化融合的天饋系統，采用PCB直插式架構，無饋線、無電調、插損更小，且可以進行靈活的數字波束賦形。
天線和射頻模塊從分離架構走向了一體化架構，原來的架構是BBU+RRU+天線，變成了BBU+AAU。這一突破性的架構創新，已經成為了目前全行業5G宏站天饋前端的通行做法。C114從5G創新實驗室了解到，中興通訊正在研發下一代Massive MIMO天線，將實現天線和濾波器的一體化融合，進一步降低5G基站整機體積和成本。
在這個過程中，中興通訊也讓濾波器越來越微型化。濾波器是基站信號發射非常關鍵的器件，以前4G Massive MIMO采用和傳統宏站一樣的金屬腔體濾波器，進入5G時代，中興通訊采用一體化成型、自動化調試工藝，在同等性能要求下，使用小腔體濾波器實現了體積縮小70%，重量縮小50%的成果，為整機瘦身。
在5G創新實驗室，中興通訊還展示了新一代陶瓷濾波器，使整機更輕更薄。據了解，陶瓷濾波器具有高抑制、插入損耗小、溫度漂移特性好的特點，二是功率容量和和無源互調性能都得到了很大改善，代表著高端射頻器件的發展方向，將成為5G時代的主流。
此外，對于另一個不可或缺的器件——功率放大器，中興通訊將其“芯片化”。2017年，中興通訊結合GaN（氮化鎵）材料，實現功放器件小型化飛躍，面積縮小1/2，機頂功率可以達到200W，功放效率達到47%。5G創新實驗室展出的5G第二代功率放大器，將在第一代基礎上繼續集成化，面積持續縮小，效率達到50%，帶寬達到200MHz，機頂功率達到320W。
自主研發芯片亮點頻出
如果將一臺5G 整機設備比做汽車的話，芯片和算法便類似于發動機與控制系統。
在基站的核心芯片領域，中興通訊采取自研的方式，實現了基帶芯片從28nm到7nm設計能力的飛躍，7nm芯片將在今年商用，并預計在2021年實現基帶芯片5nm。數字中頻芯片也實現了從40nm到7nm的三代自主研發，7nm芯片將在今年商用，并計劃下一代芯片將實現5nm。
同時，搭載中興通訊的自研算法，為Massive MIMO整機性能保駕護航。通過Massive MIMO 系統仿真平臺和鏈路仿真平臺進行網絡級性能的提升，通過性能優化平臺和智能節電平臺進行設備級的性能提升。
破解5G功耗難題
5G基站引入大規模天線技術，AAU的體積、重量、散熱都受到挑戰。5G原型機給人的印象，就是一個高耗電的“大家伙”。據悉，5G剛部署時，運營商以及行業客戶，都十分關注5G設備的重量和功耗問題，這些問題給安裝和供電帶來了不小的挑戰。
在5G創新實驗室可以看到，中興通訊對這塊難啃的硬骨頭下了大工夫，開發了很多新材料、新工藝。例如傳統設計的散熱齒，下部熱量上部擴散，造成散熱齒結構上部溫度高，降低散熱效率，成為散熱瓶頸。中興通訊獨特的V齒結構設計，改進散熱氣流，使冷空氣正面進兩側出，避免熱級聯，散熱提升20%，成為業界首創。
中興通訊預計，5G第一代Massive MIMO基站體積減少1/3，重量減少1/3。到下一代基站，陣子數不變的情況下，AAU厚度會進一步降低，變薄30%。
后記
據介紹，能夠開發出大量創新型5G產品技術，與中興通訊自主構建的DevOps研發管理平臺分不開。這一平臺能夠同時管理全球范圍內3萬多名研發人員，支持全球15個研發中心、超過600個項目的研發需求，保障軟硬件產品質量、人均效率提升50%，大大加快了研發整體進度。
5G將對國民經濟百行百業的數字化轉型起到關鍵作用，其戰略價值無需多談。從全球范圍內看，5G正在快速走向商用，中興通訊作為全球四大供應商之一，持續聚焦5G研發投資，并已形成和正在開發一批高精尖技術成果，將為5G商用進程起到重要的推動作用。
轉自：C114通信網
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