2026年5月19日，中電科金倉（北京）科技股份有限公司（簡稱“電科金倉”）與廣東德生科技股份有限公司（簡稱“德生科技”）在廣州舉行高層會談并簽署戰略合作協議。雙方圍繞人社、醫療等重點行業領域，以及數據要素等應用場景，就人工智能應用落地、行業方案創建、市場聯合拓展等方面達成多項合作共識，共同推動智慧民生服務建設與高質量發展。
會上，雙方達成一致意見，共建市場雙向優先合作機制，互將對方產品列為優先推薦對象，推動資源高效協同聯動。電科金倉依托德生科技豐富的民生場景資源，加速國產數據庫產品在人社、醫療賽道的規模化落地；德生科技借助電科金倉底層技術優勢及廣泛的政企客戶資源，進一步拓寬業務邊界、強化技術壁壘，持續擴大智慧民生服務市場覆蓋面。雙方組建聯合工作組，統籌產品研發與市場推廣，不斷延伸業務版圖、筑牢核心技術優勢，全面提升民生數字化服務領域市場覆蓋面。
本次合作將實現國產核心技術與智慧民生場景應用的深度適配與雙向賦能。伴隨人工智能的廣泛應用，社保、醫保相關政策全域落地，雙方合作空間與業務規模將持續擴容。未來，雙方將以此次深度合作為抓手，打磨更多優質解決方案，以最新技術賦能智慧民生服務，引領行業智能化變革，共筑互利共贏的產業新生態。
轉自：同花順
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