2026年6月27日，在 2026 ARCE亞洲機器人大會暨展覽會現場，國內新興高性能通用GPU芯片企業芯橋半導體正式對外發布其最新硬件產品——智樞 E200 具身智能算力控制單元。
作為一款專為具身智能端側復雜作業場景量身打造的算力中樞，智樞 E200 通過深度定制的邊緣計算架構，為各類機器人本體廠商提供了可量產落地的全新算力選項，加速具身智能設備從實驗室原型向真實應用場景邁進。
芯橋半導體解決方案副總裁 張鑫
“大小腦”融合：打通從認知決策到實時執行全鏈路
作為一款立足于解決邊緣復雜場景痛點的算力終端，智樞 E200 創新性地實現了 GPU、CPU“大小腦合一”的異構協同計算體系，一機整合具身智能從認知決策到實時執行的算力鏈條：
大腦層以高性能 GPU 為核心計算載體，負責高負載運行 VLM、LLM 等參數大模型，實現對復雜環境的深度理解與自主決策；小腦層多核 CPU 與 GPU 緊密協同，高效完成對視覺、激光等多維傳感器并發數據的融合分析與避障規劃；運動執行層依托高能效 CPU 實時核集群，實現微秒級伺服運動控制與電機驅動反饋；連接層通過大容量共享內存機制消除數據搬運的物理延遲；系統保障層則在底層提供實時健康監測與安全冗余備份。
模塊化架構：破解"大小腦"算力博弈
傳統機器人算力方案依賴統一內存集成架構，將CPU與GPU固化一體，雖具備體積優勢，但也存在算力升級需整體替換設備的顯著短板，迭代成本高昂，難以適配高速迭代的具身智能應用需求。
針對行業痛點，芯橋半導體智樞E200采用核心板與MXM GPU板分離設計，打破傳統一體化板貼架構的桎梏。智樞E200搭載英特爾? Core? Ultra處理器與芯橋Sinexus S200 GPU，依托模塊化設計優勢，設備可實現CPU、GPU模塊獨立迭代升級，無需更換整機硬件，有效降低機器人企業硬件更新、長期部署的綜合成本，為邊緣具身智能設備的持續升級提供了高效、高性價比的算力解決方案。
場景適配：落地具身智能真實應用
依托超高算力配置、豐富接口拓展能力與緊湊機身設計，智樞 E200 可高效匹配機器人、智能裝備、工業控制等各類嵌入式終端集成需求，兼顧算力性能、實時聯動能力與空間適配性，為端側智能感知、集群協同運算提供高集成度一體化硬件解決方案。
1、領先算力與處理性能： 在核心計算指標方面，智樞 E200 提供高達 352 TOPS INT8的強勁融合算力，并配備 128GB 容量 LPDDR5顯存，保障多任務流暢處理。
2、全維度外設接口：覆蓋感知、控制、通信全場景接口需求，支持視覺、語音、激光雷達、IMU等多傳感器數據實時融合。配備千兆 EtherCAT 實時控制網 +高速管理網架構，支持機器人集群協同調度與分布式計算。
3、適配機器人嵌入場景：整機尺寸190mm×170mm×95mm，機身結構緊湊小巧，可靈活適配各類內嵌式安裝工況；接口采用抗震動設計，保障機器人動態作業等場景穩定運行。
云邊協同：打造芯橋全棧算力底座生態
作為一家由智算產業資深人士于2025年3月創立的芯片企業，芯橋半導體依托“熱啟動”模式及產業鏈資源整合優勢，已快速建立起從芯片架構到解決方案的全棧技術能力。公司推出的SiNexus X200和SiNexus S200 系列國產高性能通用GPU已在國內千卡集群點亮，產品綜合性能經客戶嚴苛認證。圍繞具有自主知識產權的芯片產品，芯橋持續打造全棧式國產智算集群解決方案，以工程化、體系化能力為核心，助力構建國產算力底座。
智樞 E200 的正式發布，不僅是芯橋在單一硬件產品的上新，更標志著公司的產品矩陣正從云端數據中心向端側節點延伸，完美契合了當前算力網絡 “邊云協同” 的技術演進趨勢。芯橋通過將自有 GPU 能力下沉到具身智能領域，不僅極大拓寬了其芯片的應用場景與商業變現渠道，更是打通了從云端大模型訓練、推理，到端側機器人推理、執行，再到數據回傳的完整閉環。
目前，國產芯片競爭已從聚焦于單顆芯片的跑分比拼全面轉向系統級交付、場景化適配與工程化能力的競爭。智樞E200正以端云同構的底層優勢，在虛擬大模型與真實物理世界之間架起了一座高效、可靠的算力橋梁。
轉自：鳳凰網
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