核心技術獲認可 神工半導體協同上下游共筑“中國創造”產業新格局

　　2019年9月3日,由中國電子材料行業協會組織召開的錦州神工半導體股份有限公司“半導體刻蝕機用無磁場28吋熱場量產19吋硅單晶技術”鑒定會在遼寧錦州圓滿舉行。本次鑒定會由中國電子材料行業協會主持,浙江大學、中科院微電子研究所、上海先進半導體制造股份有限公司、中微半導體設備(上海)股份有限公司等八位專家組成專家組,中國科學院院士、浙江大學硅材料國家重點實驗室主任楊德仁組長,錦州神工半導體股份有限公司董事長潘連勝、項目相關負責人及主要成員出席會議。

　　會議開始前,錦州神工半導體股份有限公司(以下簡稱:神工半導體)董事長潘連勝致辭歡迎,熱忱歡迎各位專家的蒞臨、考察。緊接著,潘連勝先生陪同中國電子材料行業協會專家一行參觀了公司產品展廳,拉晶車間工廠等工作現場。經過細致的觀摩與學習,專家團一行對神工半導體強大的研發實力,領先的產品與技術及完善的生產制造流程給予了高度評價。

　　據潘連勝先生現場介紹,神工半導體成立于2013年,是我國早期從事半導體級單晶硅材料研發生產的企業之一,經過多年的技術積累,公司突破并優化了多項關鍵技術,構建了較高的技術壁壘。目前,公司的主要產品形態包括硅棒、硅筒、硅環和硅盤,應用于加工制成半導體級單晶硅部件,產品遠銷日本、韓國、美國等國家和地區。

　　專家一行參觀神工半導體公司展廳

　　鑒定會上,中國電子材料行業協會專家組審閱鑒定資料,聽取研發單位匯報項目情況,經綜合評定和討論,一致肯定了錦州神工半導體股份有限公司研發的半導體刻蝕機用無磁場28吋熱場量產19吋硅單晶技術,給出了鑒定意見:公司自主研發的半導體刻蝕機用無磁場28吋熱場(熱系統)量產19吋硅單晶技術,優化了相關熱系統設計、晶體生長工藝,改善了固液界面的控制,實現了無磁場條件下、利用28吋熱系統生長了19吋直拉硅單晶。

　　中國電子材料行業協會專家組還指出,在保證參數一致性水平的基礎上,該技術還能保持良品率高、成本低、徑向電阻率均勻性好,并能大規模穩定量產。使用28吋熱系統生長19吋硅單晶技術填補了國內空白,達到國際先進水平。

　　神工半導體公司拉制的19吋半導體級硅棒

　　半導體刻蝕機用無磁場28吋熱場(熱系統)量產19吋硅單晶技術技術成果順利通過鑒定,標志著神工半導體在半導體領域發展上又邁出了堅實的一步。面向半導體產業高速發展的新時代,神工半導體將不忘初心,持續為國內半導體產業注入活力與創新力,協同上下游共筑“中國創造”的產業新格局。更多關于神工股份以及神工半導體內容請關注公司官方網站了解詳情!

　　轉自：搜狐網

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