一塊高端顯示屏的背后，是一場關于精度與規模的極限挑戰。當OLED面板加速向中大尺寸滲透，高世代產線成為全球顯示產業競爭的制高點，金屬掩膜版作為決定面板良率和顯示清晰度的核心治具，成為制約產業升級的關鍵瓶頸，長期被日韓企業壟斷。
在此背景下，江蘇高光新材料科技股份有限公司（以下簡稱“高光新材”）憑借十余年深耕積累的技術創新，成功打破國外技術壟斷，成為全球唯一可同時覆蓋G8.6H（Half-Size，半片）與G8.6F（Full-Size，全片）全尺寸高精度金屬掩膜版產品的企業。其旗下G8.6全系列產品（包括G8.6H CMM 、CVD Mask、FMM和G8.6F CMM、CVD Mask），不僅填補了國內技術空白，更在全球顯示產業中樹立中國標準，為我國高世代OLED產業規模化量產筑牢根基，成為“筑基·攻堅，中國顯示產業再上臺階”的典型標桿。
打破“原材料魔咒”，以拼接工藝破局G8.6H超大尺寸需求
當前，全球OLED產業格局正在重塑，京東方、TCL華星、維信諾等國內面板龍頭，與韓國三星顯示同步推進高世代OLED量產計劃，中大尺寸OLED規模化量產的關鍵窗口已然開啟。但面對部分G8.6代線對超大尺寸金屬掩膜版的迫切需求，傳統供應鏈難以適配。
高光新材董事長、總經理錢超在接受《中國電子報》記者采訪時指出，在服務京東方G8.6H蒸鍍OLED產線過程中，企業面臨一個現實難題：現階段，全球范圍內很難找到可以量產整版CMM（通用金屬掩膜版）所需的1.5米寬幅原材料的供應商。而金屬掩膜版的核心原材料為熱膨脹系數極低的Invar36合金，其生產工藝復雜，高端Invar合金薄帶供應長期被少數海外企業壟斷，而專門建設寬幅材料專用產線則需數十億元級別投入，對企業而言極不現實。
面對這一難題，高光新材以創新為刃，破局而立，另辟蹊徑。“我們通過自研的高精度拼焊工藝，將常規0.1毫米厚的Invar合金材料進行無縫焊接，拼焊后的材料性能與非拼焊原材無異，成功解決了1.5米寬幅材料的瓶頸問題。”錢超介紹，該技術核心在于在焊接過程中實現變形幅度小、無殘渣突起等優良效果，確保金屬掩膜版精度及使用效果不受影響，這一創新也是全球OLED行業首創。
更重要的是，高光新材同步推進全球專利布局以掌握技術話語權。“上游突破的核心是實現原創引領，要補齊短板，更要建立自主知識產權與技術標準體系。”錢超強調，目前企業已獲得國內專利授權，在韓國、日本、歐洲等國家和地區的海外專利也已完成布局并進入審核階段，未來其他企業若想采用類似拼接工藝，就繞不開高光新材的知識產權壁壘，這標志著中國企業首次在高世代金屬掩膜版核心技術上擁有了定義規則的能力。
這項突破的影響深遠。通過拼焊工藝實現的G8.6H金屬掩膜版，其精度與G6H金屬掩膜版相當，開口位置精度可達±50微米，打破“尺寸越大、精度越低”的行業局限，使面板廠可在更高效的G8.6代線上生產高端智能手機屏。據行業測算，以6英寸手機屏為例，G8.6H線體單張基板排版數量可達G6H代線200%以上，同時提升生產良率與產能，增強國產OLED產品與日韓企業的競爭力。
與此同時，高光新材投資約9億元建設的“G8.6代AMOLED金屬掩膜版研發及產業化項目”正在加速推進，待實現量產后，其產能規模可滿足國內頭部面板廠商需求，進一步鞏固企業在高世代掩膜版領域的領先地位。
劍指全球首創，G8.6F項目開啟“一體成型”新時代
如果說G8.6H的突破解決了國內高世代蒸鍍OLED產線的配套需求，那么高光新材布局的G8.6F（Full-Size，全片）項目，則為印刷OLED量產落地掃清障礙，瞄準新一代顯示技術未來。
“布局G8.6F項目，是高光新材基于對新一代顯示技術路線及產業需求的深度判斷。”錢超表示，當前國內面板龍頭企業并行推進G8.6蒸鍍OLED、印刷OLED、無掩膜光刻OLED等技術路線，其中，TCL華星全球首條G8.6代印刷OLED產線所需金屬掩膜版尺寸，達到傳統G6H產線金屬掩膜版的4倍以上，未來需求將大幅擴大。印刷OLED技術因材料利用率高，更易實現中大尺寸等優勢被業界關注，但超大尺寸掩膜版缺失是其量產的關鍵挑戰。
從“半片”到“全片”并非簡單尺寸放大，而是對技術極限的全面挑戰。錢超將G8.6F項目的核心創新概括為兩大突破，均攻克了世界級行業難題：
一是原材料寬幅的再次突破。G8.6F所需金屬掩膜版寬度約3米左右，而市面常規Invar合金原材寬度最寬僅1.2米左右，且全球均無法直接獲取更寬幅原材。高光新材依托G8.6H項目成熟的拼焊工藝，進一步攻克超大尺寸、超長尺寸下的精密焊接與形變控制技術，通過多片常規原材無縫拼接結合自主研發的形變補償技術，為G8.6F金屬掩膜版提供可靠原材保障，拼接后材料性能與單張原材一致，滿足印刷OLED產線嚴苛要求。
二是超大尺寸下的高精度突破。在產品面積擴大4倍多的前提下，TCL華星對G8.6F金屬掩膜版的精度要求仍保持在與G6H金屬掩膜版同等的超高精度（開口位置精度±50微米以內）。這就要求曝光、蝕刻、張網等每一個工藝環節都實現技術革新，高光新材通過系統性工藝優化，致力于將G6H級精度應用于尺寸達4倍以上的G8.6F金屬掩膜版，攻克超大尺寸形變、均勻性控制等難題。
“一體成型”的超大尺寸高精度金屬掩膜版，能直接為面板生產降本增效。以14英寸OLED筆記本面板為例，一塊G8.6F基板可切割72片，相較G6H的16片提升3.5倍，單片面板成本大幅下降，良率和產能顯著提升，可有效推動國產中大尺寸OLED面板規模化量產。
“目前，高光新材是全球唯一可同時覆蓋G8.6H與G8.6F全尺寸高精度金屬掩膜版產品（包括G8.6H CMM 、CVD Mask、FMM和G8.6F CMM、CVD Mask）的企業。”錢超表示，高光新材目前已在TCL華星G5.5F印刷OLED試驗線上通過技術驗證，性能符合客戶需求，正配合其全球首條G8.6F印刷OLED產線量產節奏，預計2027年一季度實現G8.6F金屬掩膜版產品交付。這為中國在高世代OLED領域實現“換道超車”提供了關鍵上游材料保障，標志著我國在高世代顯示核心治具領域從“跟跑”轉向“領跑”。
“材料+工藝”雙輪驅動，構建一體化創新壁壘
高光新材的獨特優勢，在于其是國內唯一同時布局金屬掩膜版與OLED有機材料（終端材料）的企業，這種“雙軌”發展模式構筑了難以復制的綜合競爭力，為高世代項目推進提供有力支撐。
“通過‘金屬掩膜版+有機材料’雙輪驅動，我們形成了獨有的一體化創新優勢。”錢超解釋道，兩大業務板塊形成深度協同的良性循環：金屬掩膜版業務讓企業能深入參與客戶產線調試與量產，精準把握面板廠在生產、成本和性能上的痛點需求，開發更適配的有機材料并提供全方位解決方案；有機材料創新則與金屬掩膜版形成性能協同，進一步提升器件良率與使用壽命。
在G8.6F項目中，這種一體化優勢尤為明顯。金屬掩膜版決定像素精度，有機材料決定顯示效果，兩者協同研發可從源頭提升器件良率和使用壽命。高光新材在為TCL華星提供超大尺寸掩膜版的同時，同步開發適配印刷工藝的新型有機材料，優化載流子注入和遷移率，提高器件發光效率及使用壽命，以整體解決方案加速產線磨合、提升量產效率。
從G8.6H的“拼”出未來，破解高世代蒸鍍OLED的配套難題，到G8.6F的“創”領全球，搶占印刷OLED的技術制高點，高光新材的每一步都踏準了中國OLED顯示產業向上突破的節拍。正如錢超所言：“我們不僅是做‘卡脖子’材料的突破者，更是要做穩定供應者。”未來，高光新材將繼續與上下游伙伴、高校及研究機構深度溝通，攻關共性技術難題，持續自主創新，構建自主供應鏈，在全球顯示產業版圖上，繪就更多屬于中國的“高光時刻”，為我國新型顯示產業高質量發展、實現“換道超車”筑牢堅實根基。（記者 谷月）
轉自：中國電子報
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